通富微电经营模式、股权结构及业绩分析

本土半导体封测龙头，24Q1 业绩走出谷底。

1、本土领先封测厂，绑定 AMD 深度受益

本土领先半导体封测厂，并购绑定 AMD 深度受益。通富微电于 1997 年成立，2007 年在深交所上市，2008 为实施国家重大科技专项（02 专 项）的骨干单位，2016 年公司与大基金一齐收购 AMD 苏州/槟城各 85% 的股份。目前，公司是 AMD 最大的封测供应商，占其订单总数的 80% 以上。经过长期的发展，公司已经成为本土领先的半导体封测厂商，客 户资源覆盖含 AMD 在内的国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业 等。

多地布局和跨境并购形成七大生产基地。公司先后在江苏南通崇川（总 部，包括 SOT/SOP、功率类封装、QFN、Gold Bumping、CP 测试等封 测业务）、南通苏通科技产业园（“南通通富”，包括各类高性能运算（HPC） 芯片的封装，如 BGA/QFN/FCCSP/FCBGA/WLCSP/2D+ FOP/SiP 及 CP 测试等）、安徽合肥（主要为针对 DRAM 的 QFN 封装等）、福建厦门（包 括 Gold Bumping/COG/COF/WLCSP/CP 测试等业务）、南通市北高新区 建厂布局（“通富通科”，包括存储、MCU、电源类芯片封装）；通过收 购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥 有生产基地，主要从事 FCBGA/FCLGA/FCPGA/Coreles BGA/CP 测试类 业务。公司在产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地 服务客户，争取更多地方资源。

掌握多种封装测试技术，应用于多领域。目前，公司在封装领域拥有 F CGBA、FCCSP、FO、HVP、LQFP、QFN-DFN、SiP、WBBGA/LGA/(H S)PBGA、WLP 等九大产品系列；在测试领域，公司提供包括晶圆探针、 条带测试、最终测试和系统级测试在内的测试服务。终端应用领域覆盖 汽车、高性能计算、新能源等。

2、实控人+耐心资本为大股东，助力公司行稳致远

公司实控人深耕行业多年便于高效决策，大基金等耐心资本持股助力公 司行稳致远。根据公司 23 年年报，石明达先生通过南通华达微持有公司 7.78%股份，并直接持有 0.0043%股份，合计 7.79%，为公司实控人。石 明达先生深耕行业多年，再加上石磊董事长对行业的深刻理解，便于公 司高效决策。其他股东方面，国家集成电路产业投资基金一期与二期合 计持股 12.61%，苏州工业园区产业投资基金持股 4.00%，其他持股 63.48%。大基金、苏州工业园区产业投资基金等耐心资本持有公司股份， 助力公司聚焦封测主业、持续加大投入。子公司方面，公司通过通富超 威苏州、通富超威槟城、南通通富、合肥通富和通富通科等子公司开展 半导体封装和测试业务。

管理团队经验丰富，研发团队实力强劲。通富微电高管团队长期深耕专 业领域，拥有丰富的产业经验。公司积极自主培养本土科研团队，截至 2023 年底，公司共有研发人员 1667 人，占员工总人数 8.35%，公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国 内外专利布局。截至 2023 年底，公司累计国内外专利申请达 1544 件， 其中先进封装技术布局占比超六成。

3、23 年营收逆势增长，24Q1 业绩现改善态势

23 年景气低迷业绩承压，24Q1 需求改善营收、净利同比高增。2023 年， 公司实现营业收入 222.69 亿元，同比增长 3.92%，2019-2023 年，公司 营收从 82.67 亿元增长到 222.69 亿元，CAGR 为 28.11%；2023 年，公 司实现归母净利润 1.69 亿元，同比下滑 66.2%。公司业绩承压主要系由 于行业景气度下滑，公司产能利用率及毛利率下降，同时，因为汇率波 动使归母净利润损失 1.9 亿，如剔除该非经营性因素影响，公司归母净 利润为 3.59 亿元，同比下降 28.49%。至 24Q1，公司经营情况较 23Q1 有明显改善，营收同比增长 14%至 52.82 亿元，归母净利由于 23Q1 低基 数效应增长 2064%至 0.98 亿元。此外，24Q1 归母净利高增，亦受到公 司折旧年限变更带来的正面影响：24 年 1 月公司发布公告，超威苏州& 槟城的机器设备折旧年限从 2-5 年变更为 2-8 年，预计使得 24 年归属上 市公司股东净利润增加 3.73 亿元，本次变更自 2024 年 1 月 1 日起执行 ——据此可大致测算，24Q1 公司受益于会计变更的归母净利增加约 0.9 亿元。

景气回暖+折旧加回共促盈利改善。2023 年，公司实现毛利率 11.67%， 同比下降 2.23pcts；扣非后归母净利率 0.26%，同比下降 1.40pcts。盈利 能力承压主要与 23 年行业景气度下行，公司传统业务不振及产品价格下 降有关。逐季度来看，23Q1-Q4，公司分别实现毛利率 9.45%/11.27%/12. 71%/12.63%，其中 23Q4 毛利率同比提升 2.89pcts——为周期下行以来首 次毛利率单季同比提升；23Q1-Q4，公司分别实现扣非后归母净利率-0. 99%/-4.10%/1.70%/3.44%，其中 23Q4 扣非后归母净利率同比提升 4.01p cts。随着下游客户端库存水位的逐步下降，半导体行业下行周期已经触 底，市场显示出回暖迹象。24Q1 公司毛利率在 12.14%，同增 2.69pcts， 其一方面系下游需求改善，另一方面系折旧年限变更、折旧加回带来毛 利率改善。在期间费用率方面，2019-23 年从 15.58%下降至 11.40%，其 中主要是研发费用率下降所致。24Q1 公司继续降本增效，期间费用率为 10.35%，较 2023 年整体下降 1.04pcts。

持续保持较高强度研发投入，费用率整体处于行业前列。2019-23 年， 公司研发费用从 6.88 亿元增至 11.62 亿元，CAGR 为 14%，整体呈现持 续增长趋势。2019-22 年，公司研发费用率维持在 6%左右，整体高于同 业可比公司。2023 年与 24Q1 公司研发费用率分别为 5.22%和 5.41%， 与行业平均水平相近。公司围绕新技术研发、现有技术再升级等方面， 在先进封装技术等领域持续投入，在成熟封测技术领域深耕精进，降本 提质，稳步提升公司竞争力。