NAND Flash模组价格走势分析

NAND Flash模组价格走势分析

最佳答案 匿名用户编辑于2024/03/22 16:41

NAND Flash 模组端接力涨价,DRAM 拆板颗粒景气可期。

NAND Flash 上游 wafer 端价格反弹幅度显著,中游模组端价格开启涨价主升浪。存储市 场周期性特征明显,23Q3 以来,随着终端需求边际回温叠加减产的效益展现,存储市况 出现改善迹象,主流存储芯片产品价格触底反弹。目前 A 股上市公司中以销售 NAND Flash 类为主,截止 2024 年 1 月末,256Gb TLC/512 Gb TLC wafer 合约价格分别上涨至 1.74/3.30 美元,环比 2023 年 12 月末涨幅为 6.1%/6.5%,自 2023 年 8 月底部起涨幅分别达到 82%/123%;TLC 固态硬盘 256GB/512GB 价格涨至 26.4/37.0 美元,环比 2023 年 12 月末 涨幅分别为 23.4%/23.7%,创本轮底部起单月最大涨幅。上游原厂控制资源供应,存储供 应端保持强势,上游 wafer 资源价格持续拉涨,而随着原厂库存改善与需求端边际好转, 一季度原厂成品端价格也全面出现大幅上涨。尤其是涉及服务器、手机市场以及信创行 业的 design-in 存储产品,相关资源和成品价格强势上涨,开启涨价主升浪。

模组价格与上游资源涨幅具备较强相关性,价格传导正当时。一轮周期内模组价格对于 上游资源涨跌幅的传导幅度普遍在 50%~70%左右。2019 年 6 月 NAND Flash 市场报价开 始触底反弹,256Gb wafer 至高点涨幅 72%(2019.6~2020.4),256GB SSD 合约价至高点 涨幅 34%(2019.6~2020.4),模组传导晶圆涨幅 47%。2023 年 8 月 NAND Flash wafer 市 场报价开始触底反弹,至 2024 年 1 月末 256Gb wafer 涨幅 82%(2023.8~2024.1),2023 年 9 月 NAND Flash 模组市场报价开始触底反弹,至 2024 年 1 月末 256GB SSD 合约价 涨幅 37%(2023.9~2024.1),模组传导晶圆涨幅达到 45%,考虑到技术进步带来的主力消 费品代际上移,我们选取更具参考价值的 512G 产品作为参考,此轮底部至今 512Gb wafer 和 512GB SSD 合约价分别涨幅 38%和 123%(wafer 取 2023.8~2024.1,SSD 取 2023.9~2024.1),模组传导晶圆涨幅仅 31%,展望后市,随着节后新一轮备货需求浮现, 模组产品仍具备较高涨价预期。

景气周期日渐深入,渠道价格倒挂现象或将逐步改善。模组 2021 年存储行业处于景气周 期,国内存储模组龙头江波龙毛利率约 20%,净利率约 10%,当年公司晶圆成本 61.6 亿 元,占营收比重约 63%。2021 年 TLC 闪存 512Gb 晶圆均价在 4.5 美金左右,TLC 固态 硬盘 512GB 均价在 55 美金左右,以 GB 单位计价,晶圆/SSD 售价约 65%,与报表端基 本吻合,表明景气度上行时产品周转较快。而在底部向上反弹的初期,成交量逐步活跃, 在模组厂周转不算快的阶段,原厂晶圆售价先行急涨,而 SSD 等成品售价涨幅缓(无论 原厂或模组厂),故晶圆采购价/模组成品售价会偏高,此阶段模组厂收益主要依靠前期底 部位置所储备的低价晶圆赚取库存收益。当前渠道 wafer/SSD 超过 100%,模组厂成本滚 动上升令渠道面临倒挂加剧的压力,随着存储景气周期逐步演进,后续 SSD 较 wafer 或 有超额涨幅。

供需齐助力,存储价格触底反弹。目前,终端市场库存已逐渐降至健康水位,主要终端 需求出现回暖迹象,据 Trendforce 数据,在经历数季度的价格下跌后,主流存储芯片产 品合约价在 23Q4 已实现触底反弹。eMMC/UFS 方面,受智能手机客户库存消化顺利、 需求持续回稳影响,预估第一季 eMMC/UFS 合约价季涨幅约 18~23%。Enterprise SSD 方 面,来自中国 CSP、Server 品牌业者的订单支撑,24Q1 Enterprise SSD 市场需求呈现淡季 不淡,带动 Enterprise SSD 合约季涨幅约 18~23%。Client SSD 方面,PC OEM 拉货动能 持续刺激,另随着 PCIe 4.0 SSD 渗透率持续上升,笔电客户对于供应商报价上修接受度 提升,预估 Client SSD 24Q1 合约价季涨幅约 15~20%。NAND Flash Wafer 方面,由于短 期涨幅已高,模组厂开始销售 Wafer 库存锁定获利及维持营运现金流,导致买方追价意 愿降低,涨幅有所收敛但仍呈上升趋势。

DRAM 市场价格逐步复苏,拆板市场景气可期。根据 TrendForce 预测数据,24Q1 DRAM 合约价季涨幅约 13~18%,且主要品类涨幅均不低于 23Q4,其中 Mobile DRAM 持续领 涨。较之 NAND Flash 晶圆端短期急涨,DRAM 颗粒涨势循序渐进,后续模组厂 DRAM 颗粒滚动采购成本涨幅预期较 NAND Flash wafer 更高,更具性价比的拆板颗粒或迎来显 著买气,同时三星/海力士等原厂缩减 DDR4 世代产能,后市消费市场海量需求将更多由 拆板市场承接,且该业务模式核心在于低回收成本和高周转,产业逻辑非单纯依靠价能 驱动,2024 年拆板市场供应端有望显著回温。

参考报告

半导体存储模组行业专题研究报告:景气复苏渐进叠加AI需求释放,存储新一轮行情蓄势待发.pdf

半导体存储模组行业专题研究报告:景气复苏渐进叠加AI需求释放,存储新一轮行情蓄势待发。差异化市场定位打造独到竞争优势,芯片制造崛起国产模组厂未来可期。存储模组市场主要玩家分为原厂和独立第三方模组厂两大类,凭借晶圆制造优势,原厂垄断了包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场,占据八成左右市场容量;模组厂则面向广泛细分市场满足差异化需求,通过建立长期、稳定、规模化的存储颗粒采购渠道,研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率水平,获取差异化竞争优势、提高利润率水平。根据功能性不同,存储模组主要可分为以使用DRAM颗粒为主的内存模组和使用以NANDFlash颗粒为主的闪存...

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