台积电经营看点在哪？

全球晶圆代工龙头，技术制程及封装全球领先。

1. 全球晶圆代工龙头，毛利率行业领先

全球晶圆代工龙头，市场份额超过 50%。据 TrendForce，按收入计，台积电在全球晶 圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%，其中 2023Q3 市场份额为 58%。台积电总 收入由 2019 年的 10700 亿新台币提升至 2023 年的 21617 亿新台币，CAGR 为 19%。

下游应用方面，台积电划分五大业务平台，HPC 快速增长。从终端业务平台分类看，台 积电的产品主要用于高性能计算、智能手机、物联网、汽车、数字消费电子五大领域， 2023 年收入占比分别为 43%、38%、8%、6%、2%。其中，高性能计算、智能手机占 比最大，合计收入贡献超过 80%。高性能计算主要提供 CPUs、GPUs、NPUs、AI accelerators、related-ASICs 等芯片代工，应用于个人电脑、平板电脑、游戏机、服务器 和基站等，近年来业务快速增长，2019-2023 年收入 CAGR 超 30%，占比由 2019 年的 30%提升至 2023 年 43%。

客户结构方面，深度绑定全球 Fabless 厂商。台积电的主要客户为苹果、联发科、AMD、 高通、博通、英伟达等科技巨头。其中苹果为台积电第一大客户，收入贡献稳定在 20% 以上。据 Exploresemis，2022 年高通、AMD、博通、英伟达、联发科收入贡献各在 5- 10%。

毛利率整体呈提升趋势，行业领先。台积电毛利率由 2019 年的 46%提升至 2023 年的 54%，主要来自高毛利的先进制程产品占比提升。横向对比其他可比公司如中芯国际、联电、格芯、华虹半导体、世界先进，台积电毛利率始终保持行业领先地位。 费用率方面相对稳定，其中研发费用率相对稳定、约为 8%。一般及行政行政费用率稳 定在 3%左右。 台积电净利润由 2019 年的 3453 亿新台币增长至 2023 年的 8378 亿新台币，CAGR 为 25%，净利率由 32%提升至 39%。

2. 技术制程：逻辑制程领先，3nm 将成为下一增长点

台积电具备领先的技术优势： 在逻辑制程产品领域，台积电先进制程技术全球领先。N3 制程快速发展，N2 制程 进展顺利、有望 2025 年实现量产。 在特殊制程产品领域，台积电提供包括 MEMS、图像传感器、嵌入式非易失性存储 器（eNVM）、射频 RF、模拟（Analog）、高电压（HV）、超低功耗（ULP）和 BCD -Power IC 等产品，覆盖广泛需求场景。

1）逻辑制程方面，台积电全球领先，3nm 将成为下一增长点，2nm 有望 2025 年量 产。 台积电先进制程全球领先。10nm 以下先进制程主要由三家公司提供——台积电、三星 和英特尔；其中实现 3nm 制程量产的为台积电和三星。台积电的 N2 技术开发进展顺利， 设备性能和产量均按计划进行或提前完成，2nm 有望 2025 年量产，为 HPC 应用开发的 晶背供电 2nm 方案将于 2025H2 可用并于 2026 年量产。

台积电先进制程占比提升，3nm 将成为下一增长点。随着先进制程技术节点的突破，台 积电 5nm、3nm 产品贡献收入持续提升，其中 3nm 有望成为下一增长点： 5nm：5nm 产品收入贡献由 2020 年的 8%提升至 2023 年的 33%。 3nm：得益于手机和 HPC 客户需求强劲，3nm 自 2023 年量产以来强劲增长、全年 贡献达 6%，N3E 于四季度进入量产。台积电预计 2024 年 3nm 收入将增长 2 倍、 占比提升至 15%左右。 2nm：2nm 有望 2025 年量产，为 HPC 应用开发的晶背供电 2nm 方案将于 2025H2 可用并于 2026 年量产。

2）特殊制程方面，台积电覆盖广泛。 台积电提供包括 MEMS、图像传感器、嵌入式非易失性存储器（eNVM）、射频 RF、模 拟（Analog）、高电压（HV）、超低功耗（ULP）和 BCD -Power IC 等产品，覆盖广泛 需求场景。

3. 先进封装：3D Fabric 建立护城河

台积电具备领先的先进封装技术 3D Fabric 平台，包含 InFO、CoWoS、SoIC 三种封装形 式。其中： InFO：集成扇出晶圆级封装 InFO，InFO 具有高密度 RDL（再分配层）和 TIV（通 过 InFOVia），可实现高密度互连和高性能，且成本相对 CoWoS 更低，主要用于移 动设备。分为 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_LSI 三类。 CoWoS：主要用于 AI 芯片封装。CoWoS 封装技术主要分为两步：1）CoW（Chipon-Wafer）实现晶片堆叠：将 SoC 芯片与 HBM 集成在硅中介层 2）WoS（Waferon-Substrate）将芯片堆叠在基板上：把 CoW 芯片与基板连接，整合成 CoWoS。可 以减少芯片的空间、减少功耗和成本。CoWoS 为高性能计算应用提供同类最佳的性 能和最高的集成密度。具体细分为 CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L 三种细分形式。 SoIC：台积电 SoIC 是业内第一个高密度 3D chiplet 堆叠技术，SoIC 设计是在创造 键合界面、让芯片可以直接堆叠在芯片上，分为 SoIC_CoW、SoIC_WoW 形式。

为了应对客户在 AI 领域不断增长的需求，台积电目前正在积极扩产 CoWoS 等产能。台 积电表示 2024 年 CoWoS 产量将翻倍，预计在 2025 年还将继续扩产。据台湾电子时报， 台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标，排除Amkor等新增产能， 台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底增至 4.4 万片。

4.产能规划：加大投入，持续扩产

2023 年台积电所拥有及管理的年产能超过 1600 万片 12 英寸晶圆。公司在中国台湾设 有 4 座 12 英寸超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、4 座 8 英寸晶圆厂和 1 座 6 英寸 晶圆厂，并拥有中国南京 12 英寸晶圆厂、以及美国子公司和台积电（中国）有限公司的 8 英寸晶圆厂产能支援。台积电已在中国台湾布置了 5 座先进封装厂。 2023 年台积电晶圆出货量为 1200 万片 12 英寸晶圆当量，同比下降 21%，但 ASP 实现 稳定增长，2023 年达到 5774 美元、同比增长 16%，主要由于更先进的 N3 节点制程的 晶圆出货量增加。

未来扩产计划方面，台积电计划在中国台湾扩产 2nm 先进制程产能与先进封装产能，在 美国扩充先进制程产能，在德国计划扩充特殊制程产能等：日本熊本建立的 12/16/22/28nm 制程的晶圆厂将于 2024 年 Q4 实现量产。 美国亚利桑那州，计划在 25 年上半年实现 N4 或 4 纳米工艺技术的批量生产。 德国德累斯顿特殊制程工厂计划于 2024 年第四季度开始建设。 在中国台湾，扩大台南科学园的 3 纳米产能，并且计划在新竹和高雄科学园区建设 多个晶圆厂生产 2 纳米技术。