晶晨股份主营业务、产品迭代及盈利情况如何？

AIoT 芯片领先企业，持续产品迭代。

主营业务：多媒体 AP SoC 领先企业，客户结构优质。公司是全球多媒体 AP SoC 领先企业，目前拥有 S/T/AI/W/V 五大系列 SOC 芯片，分别对应布局智能机顶盒、智能 显示终端、智能音视频、WiFi 蓝牙、车载信息娱乐系统五大领域。公司产品得到下游客 户广泛认可，分业务来看：（1）智能机顶盒芯片（S 系列）：公司 S 系列 SoC 芯片广泛 应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及部分 AIOT 领域，国内与三大运营 商保持深度合作；海外与北美、欧洲、拉美、亚太、非洲等多地知名运营商建立合作； （2）智能电视芯片（T 系列）：公司 T 系列 SoC 芯片广泛应用于智能电视、智能投影仪 等领域，下游客户包括小米、海尔、TCL、创维、Maxhub、百思买、亚马逊等境内外知 名企业；

（3）AI 音视频系统终端芯片（AI 系列）：公司 AI 系列 SoC 芯片广泛应用于智能 音箱、智能影像、智能显示等领域，已被众多境内外知名企业采用，包括小米、TCL、阿 里巴巴、Google、JBL、Harman Kardon 等；（4）WiFi 芯片（W 系列）：公司 W 系列芯 片主要搭配公司 SoC 芯片组合出售，亦可单独供货，下游客户主要为小米；（5）车载显 示芯片（V 系列）：公司汽车电子芯片包括车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，其中 车载信息娱乐系统芯片已在宝马、林肯、Jeep 等车型上量产商用，国内已定点多个车型。 公司 2022Q1~Q3 实现收入 44.00 亿元，同比+36.08%；归母净利润 6.80 亿元，同比 +35.54%；扣非归母净利润 6.40 亿元，同比+48.41%。

产品迭代：芯片制程工艺提升，算力、视频处理能力不断提升。公司产品经过多年 持续创新和升级换代，芯片算力、视频处理等能力不断提升。分产品来看：（1）智能机顶盒芯片（S 系列）：制程工艺实现从 28nm 到 12nm 突破，提升产品性能、降低产品功 耗。同时，AI 相关应用持续在机顶盒中渗透拓展，公司于 2022 年 9 月发布首颗 8K 超高 清智能机顶盒处理器 S928X，可支持 3.2Tops 算力，后续有望加速出货；（2）智能电视 芯片（T 系列）：制程工艺实现从 28nm 到 12nm 突破，此外，公司 T972、T982 芯片可 支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；（3）AI 音视频系统终端芯片（AI 系列）：制 程工艺实现从 28nm 到 11nm 突破，此外算力亦有提升，目前 A311D 芯片可支持最高 5Tops 神经网络处理器，具备较强的通用性和可拓展性。（4）WiFi 芯片（W 系列）：公 司 W 系列芯片为 Wi-Fi 蓝牙二合一集成芯片，于 2020Q3 推出首款支持 802.11ac（WiFi 5）双频的 WiFi 和蓝牙芯片，并于 2021Q3 推出首款 22nm Wi-Fi5+BT5.2 单芯片并迅速 商用量产，目前新一代产品（Wi-Fi62×2）成功流片，我们预计于 2023Q1 实现量产。

盈利情况：我们认为三季度触底，后续业绩有望环比改善。公司 2022Q1~Q3 实现 收入 44.00 亿元，同比+36.08%；归母净利润 6.80 亿元，同比+35.54%；2022Q1~Q3 股份支付费用约 1.43 亿元，剔除该影响的归母净利润约 8.15 亿元，同比+38.44%，整体 维持稳健成长。分季度来看，公司 2022Q1/Q2/Q3 分别实现营收 14.81/16.26/12.93 亿元， 环比-4.1%/+9.8%/-20.5%；实现归母净利润 2.70/3.14/0.95 亿元，环比-12.9%/+16.3%/- 69.8%，其中公司 2022Q3 收入环比下行主要因智能机顶盒芯片下游运营商招标延后以及 AI 音视频系统下游需求受宏观经济波动影响表现承压；2022Q3 归母净利润环比下行主要由于：一方面高端的机顶盒和 AI 芯片产品占比降低导致毛利率环比下降 5.63pcts 至 32.65%；另一方面研发费用、管理费用增加影响公司盈利水平。

展望未来，我们认为 2022Q4 及以后公司业绩将环比改善，主要系：（1）随着国内运营商机顶盒新一轮招标的 逐步落地，公司机顶盒芯片有望逐步放量；同时公司首颗 8K 智能机顶盒芯片量产出货， 产品结构不断优化，并在海外抢占传统大厂份额；（2）公司持续开拓海外市场，智能电 视芯片份额将不断提升；（3）我们预计公司新一代 WiFi 6 2×2 芯片有望在 2023Q1 实现 量产，将与公司主控 SoC 配套出货下游客户，打开成长空间。