高通公司核心优势体现在哪?

高通公司核心优势体现在哪?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/10/17 09:45

以下介绍的是高通三大核心优势。

1.核心优势一:基带芯片是用来合成或者解码基带信号

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体来说,发射时,把音频信号编译成用来发射的基 带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文 字)、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。基带芯片可分为五个子块:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。CPU处理器对整个移动台进行控制和管理,包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等;信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等;数字信号处理器主要用作信道均衡和语音编码/解码;调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式; 接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。

2.核心优势二:高通高性能、低功耗计算能力全球领先

高通作为全球最大的无线半导体供应商,其芯片设计(尤其移动端芯片)能力出众,具有业界领先的高性能与低功耗。高通大部 分芯片直接从ARM购买IP,以此为基础进行相应修改,例如Kryo芯片以及骁龙芯片。Nanoreview公布的排名显示,以骁龙8为代表 的高通芯片处于行业前列。另一方面,为了进一步提升芯片性能并抢占市场份额,高通开始转向直接基于ARM指令集设计芯片, 开发定制内核。

ARM公司本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售,而是通过向其它芯片厂商授权设计方案来获取收益。ARM是一种RISC MPU/MCU的体系 结构,是Advanced RISC Machine Limited公司提供的产品。Arm采用IP授权的商业模式,专注于IP设计,向其他芯片厂商收取技术授权费 用,同时也向芯片收取版税。 ARM的的IP核为了兼容前几代架构,在性能上做了妥协。随着新的ARM架构版本不断推出,ARM的IP核为了保证兼容性,不得不在性能上有所 取舍,因此,ARM指令集直接授权的芯片设计公司,例如苹果,设计出来的CPU芯片要优于直接基于ARM公版软核设计出来的芯片。

3.核心优势三:高性能低功耗AI能力,端侧丰富的AI软件栈

高通重视AI技术研发,广泛与实验室合作,提升公司AI能力。2007年起高通就开始基于脉冲神经元来做机器视觉和运动控制应用研究, 高通广泛与实验室展开合作,例如Facebook AI团队、腾讯AI Lab、谷歌云、索尼实验室等。高通还宣布成立高通AI研究院,在公司范围 内开展前沿人工智能基础研究。高通AI算法能力处于行业领先地位。据高通AI研究院,高通在模型量化、群等变卷积网络、on-device学 习、无线AI、联邦学习等八个领域处于行业第一,未来高通计划将追求离散最优化、神经推理、3D AI等领域的第一。高通推出AI Engine与AI Stack,用以整合公司的AI能力。AI Engine拥有业界较高的AI硬件性能,具有丰富的生态,而AI Stack更是将 手机、汽车、物联网设备、VR设备进行统一,整体从AI模型、硬件与软件着手,更好适配各种AI应用。

系统级硬件设计:Qualcomm的异构计算方案面向不同类型功能、基于不同类型数据、在不同计算精度水平上,可以支持大量卷积或 循环神经网络。AI Engine硬件:多核异构并行计算核心。①HEXAGON向量处理器:运行涉及向量数学的应用;②ADRENO GPU:运行对浮点精 度有要求的应用;③KRYO CPU:支持相对较少向量处理、非规则性数据结构和/或 复杂流程控制的应用;④SENSING HUB:双核AI处理器,常感摄像头。AI Engine专为在设备上快速高效地运行AI应用而设计,支持INT8、FP32、FP16 等数据格式。

软件方面:包括骁龙神经处理引擎NPE、Android NN和Hexagon NN。1)骁龙神经处理引擎(Neural Processing Engine, NPE)可帮 助开发者节省神经网络运行的时间和工作量;2)Android NN API,让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台;3) Hexagon Neutral Network(NN)库让开发者可以直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行,优化机器学习运行效率。 2022年11月,高通发布了新一代旗舰骁龙8计算平台,搭载第八代AI引擎,性能相比之前全面提升。相较于上一代,Hexagon处理器 的AI性能提升4.35倍,对INT4精度的支持可将持续AI推理的每瓦性能提高60%,而上一代骁龙8 Gen1 AI算力达到27TOPS;Kryo CPU 性能提升35%,能效提升40%;Adreno 740 GPU的图形渲染速度提高了25%,算力达到2.1 TFLOPs(FP32)。

参考报告

高通公司专题报告:无线通信巨头,AI大模型时代端侧芯片引领者.pdf

高通公司专题报告:无线通信巨头,AI大模型时代端侧芯片引领者。核心观点:当前,高通不仅是一家通信技术公司,而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与AI能力的AIoT企业:高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒;在芯片设计领域,高性能低功耗计算能力领先,并转向直接基于ARM指令集设计的芯片;在AI领域有较多技术积累,AI引擎支撑上层芯片算力,推出AI栈实现AI能力复用,能让手机芯片支持Transformer模型、在手机端运行AI画图大模型。此外,高通通过打造统一技术路线图,发展多元化业务,在汽车、物联网、元宇宙等领域寻找新的出路,到2031年,公司潜在市场规模将达到...

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匿名用户编辑于2023/10/17 09:45

领先的通信能力:历史积淀的3G/4G/5G基带芯片设计能力,并将优势延伸至射频前端; 低功耗、高性能计算:公司SoC芯片在低功耗领域具有绝对优势,领先同行业的能耗比优势,并将能力从手机延伸到物联 网和汽车等领域。 端侧领先的AI能力:低功耗、大算力的AI芯片+丰富的AI引擎/软件栈,构筑端侧领先的AI能力。

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