晶升股份发展历程、股权结构及业绩分析

晶升股份发展历程、股权结构及业绩分析

 

最佳答案 匿名用户编辑于2023/08/07 11:20

半导体和碳化硅长晶炉领先者,绑定头部客户实现快速发展。

1、深耕半导体和碳化硅单晶炉,绑定沪硅率先突破大硅片单晶炉

公司是国内从事半导体级和碳化硅晶体生长设备制造和销售的领先企业,率先突破 12 寸半导体单晶硅炉国产化。自 2015 年以来,公司与国内规模最大的半导体硅片制造企业沪 硅产业保持稳定的合作关系,2018 年推出的 12 英寸半导体级单晶硅炉通过其验收,实现 了 12 英寸半导体级单晶硅炉的国产化。此外,公司于 2019 年实现碳化硅单晶炉的量产销 售。目前,公司已经成为向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化 硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备的领先企业。

公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于 8-12 英寸半导体硅片制造,完整覆盖主流 12 英寸、 8 英寸轻掺、重掺硅片制备,生长晶体制备硅片可实现 28nm 以上 CIS/BSI 图像 传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片,以及 90nm 以上指纹识别、电源管理、信号管 理、液晶驱动芯片等半导体器件制造,覆盖沪硅产业、立昂微和神工股份等国内头部半导 体硅片制造企业。公司碳化硅单晶炉包含 PVT 感应加热/电阻加热单晶炉、 TSSG 单晶炉等类别产品, 下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备,下游广泛应用于能源 汽车、光伏发电、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域功率器件以及应用 于 5G 通信、卫星、雷达等领域的微波射频器件,客户覆盖三安光电、东尼电子和浙江晶 越等国内头部碳化硅衬底制造企业。

2、股权结构清晰稳固,核心高管产业背景深厚

公司股权结构稳定,多家产业公司战略入资。IPO 发行前,公司董事长李辉合计持股 33.69%,为公司实际控制人。此外,沪硅产业、中微公司和立昂微等多家产业公司战略入 股。盛源管理为公司员工持股平台,积极实施员工股权激励,绑定优秀人才,提高工作稳 定性和积极性。公司核心研发人员产业背景深厚, 具备全球知名单晶炉制造企业工作经验。公司研发 负责人和总工程师均有美国 XPS 公司单晶炉事业部工作经历,工作经历丰富,技术沉淀较 深,是公司核心研发人员。此外,公司较为年轻的研发后备力量,也都具有机械、物理、 化学等科班背景。

3、绑定核心头部客户,业绩稳步增长

公司近年营业总收入整体呈快速增长趋势,净利润短期存在波动。公司 2020 年实现 营业总收入 1.22 亿元,同比增长 433.03%,实现归母净利润 0.30 亿元,扭亏为盈。这主要 因为随着半导体市场规模增长、产业转移及国产化率持续提升,公司顺应行业发展需求, 逐步实现了半导体级晶体生长设备的批量化供应。2022 年由于当期验收产品的毛利率较上 年同期有所波动,期间费用同比增长,公司净利润短期有所下滑。 2023 年 1-3 月,公司实现营业收入 3,838.70 万元,较上年同期增长了 128.50%;归属 于母公司股东的净利润为 243.94 万元,较上年同期增长了 307.73%,主要系 2023 年第一季 度公司收入有所增长所致。

 

碳化硅单晶炉和半导体级单晶硅炉为公司主要收入来源,其中碳化硅单晶炉为营收增 长主要驱动力。2022 年公司半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉占主营业务收入的比例分别 为 29.59%和 65.86%。 公司碳化硅单晶炉和半导体级单晶硅炉毛利率存在一定波动,主要系产品定制化特点 导致,总体相对平稳。2021 年,半导体级单晶硅炉毛利率有所下降,主要系根据客户定制 化需求,当期部分验收产品未包含热场部件,产品销售价格有所下降,毛利率有所下降。 2022 年碳化硅单晶炉毛利率有所下降,主要因持续开拓下游客户及新型产品市场,推进新 增产品序列后续实现大批量生产销售,当期低毛利率的碳化硅单晶炉新型及首台(批)产 品收入占比较高导致。

公司销售毛利率基本维持稳定,受产品结构影响略波动。公司 2019-2022 年毛利率分 别为 42.10%、 44.97%、 40.61%及 35.22%。2019 年度,公司主营业务收入以蓝宝石单晶 炉为主,且基于客户定制化需求,蓝宝石单晶炉毛利率较高; 2021 年度,主营业务毛利率 略有下降,主要系碳化硅单晶炉收入占比增长导致。 三费费用率维持相对稳定,研发投入维持高水平。2022 年,随着公司主营业务的快速 发展,经营规模不断扩大,为保持市场竞争优势,持续开拓市场,公司不断引进人才,使 得管理、销售及研发团队不断发展壮大,带动本期期间费用较上年同期有所增长,导致销 售费用、管理费用、研发费用占营业收入比例较以前年度有所增长。

参考报告

晶升股份(688478)研究报告:碳化硅和半导体级单晶炉领先者,下游扩产与国产化双加速.pdf

晶升股份(688478)研究报告:碳化硅和半导体级单晶炉领先者,下游扩产与国产化双加速。公司目前已经形成了8-12英寸28nm制程以上半导体级单晶硅炉、6英寸碳化硅单晶炉量产销售,开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定,公司业绩快速增长,2019-2022年营收与归母净利润分别实现复合增速113%、60%。碳化硅单晶炉自给率高,国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心,2021年国内厂商产出规模占全球市场份额不足10%。目前,国内碳化硅衬底厂商正加速扩产,未来2-5年,国内碳化硅衬底产能有望实现...

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