晶升股份（688478）研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速.pdf

晶升股份（688478）研究报告：碳化硅和半导体级单晶炉领先者，下游扩产与国产化双加速。公司目前已经形成了 8-12 英寸 28nm 制程以上半导体级单晶硅炉、6 英寸碳化硅 单晶炉量产销售，开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、 合晶科技及海思半导体等头部客户。受益下游旺盛需求和头部客户绑定，公司业 绩快速增长，2019-2022 年营收与归母净利润分别实现复合增速 113%、60%。

碳化硅单晶炉自给率高，国产衬底厂商扩产带来设备需求扩张

碳化硅衬底作为碳化硅产业链核心，2021 年国内厂商产出规模占全球市场份额 不足 10%。目前，国内碳化硅衬底厂商正加速扩产，未来 2-5 年，国内碳化硅衬 底产能有望实现约 10 倍以上的新增产能增长，同时带来 74.40 亿元碳化硅单晶 炉市场空间。公司现有国内市场占有率为 27.47%-29.01%，则公司碳化硅单晶炉 市场空间预计将超过 20 亿元，市场空间较大。公司目前碳化硅单晶炉绑定三安 光电、东尼电子、浙江晶越等国内龙头衬底厂商，并持续推进天岳先进等十几家 新客户的批量供货，未来有望快速成长。

12 英寸单晶硅炉国产替代空间大，受益国产大硅片产能释放

目前国内 12 英寸半导体级晶体生长设备市场国产化率仅为 30%左右，公司现有 国内市场占有率为 9.01%-15.63%，主要供应沪硅产业、立昂微和神工股份等头 部客户。随着硅片市场不断发展，到 2025 年将带来 97.47 亿元的单晶硅炉市场 空间，则公司半导体级单晶硅炉市场空间预计将超过 9 亿元。随着晶体生长设备 国产化率逐步提升，这将进一步扩大公司相关业务市场空间，形成半导体硅片产 能扩张与国产替代的双加速效应。

募投加强研发与产能建设，迎接国内碳化硅与半导体硅片扩产

为了应对未来碳化硅衬底和半导体硅片的扩产，保障公司未来业绩快速增长，公 司募资 4.76 亿元用于扩充产能和加强研发，未来 2-4 年将新增各类单晶炉产能 1,100 台/年。