华特气体的竞争优势体现在哪?

华特气体的竞争优势体现在哪?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/08/04 14:40

我国特种气体领航者,技术品类客源优势显著。

1.技术优势推进国产化进程,向全品类发展

公司主要特气产品为氮氧化合物、氟碳类、氢化物、碳氧化合物、光刻及其他混 合气体。2022 年分别占总营收 5.71%、10.77 %、12.02%、6.13%、33.18%,毛利率为 27.26%、30.95%、22.30%、53.81%、28.79%。公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、 氢化物等产品主要应用在芯片制程工艺中的蚀刻、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离 子注入等环节,聚焦高端特种气体产品,毛利率高,促使营收规模迅速增长。 积极助力国产化进程打破外资垄断,实现近 50 个产品国产替代。

公司是国内首家 打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、 高纯一氧化氮、以及光刻气(Ar/F/Ne 混合气、Kr/Ne 混合气、Ar/Ne 混合气、Kr/F/Ne 混合气)等产品进口制约的气体公司。2017 年,公司光刻气通过全球最大的光刻机供 应商 ASML 认证,成为我国唯一通过 ASML 认证的气体公司,并为全球仅有的四家通 过其认证的气体公司之一。拥有 ASML 强大的信用背书,公司技术能力受到广泛认可。 凭借多年潜心研究缔造的技术优势,积极助力国产化进程,打破了集成电路等高端应 用领域被液化空气集团、林德集团、日本酸素控股、Merck 等外企垄断局势。

产品品类加速扩容,公司特种气体产品多达 230 余种。公司主要的下游应用领域 为集成电路、显示面板等新兴行业,该类客户对气体需求较为多元化。由于下游产业 工艺节点不断缩小,芯片制造精细化,对特种气体品类的要求也随之提高。仅集成电 路制造就需要经过硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等工艺环节, 需要的特种气体种类就超过 50 种。因此,公司多年来不断地提升品类覆盖度,已成为 国内经营气体品种最多的企业之一,产品多达 240 余种。其中,在研项目 48 项,其中 包括 10 项进口替代技术,15 项国内领先技术,18 项行业领先技术,1 项国内空白技术。 在建工程 22 项,取得生产、经营资质覆盖产品种类超过 100 种。其中,特种气体品类 约 230 余种,普通工业气体 10 余种,产品种类优势明显。多品类覆盖战略有助于公司 扩张规模及提升客户粘性。

技术作为核心竞争力,卓越研发技术筑起高护城河。近五年研发支出从 2016 年 0.16 亿提升至 2022 年 0.60 亿,研发费用率从 2.44%提高到 3.33%,以技术优势奠定公 司发展基石,积极推进特种气体产品研发,产品应用环境集中在蚀刻清洗、气瓶储罐、 沉积/离子注入三大类。公司掌握了特种气体从生产制备、存储、检测到应用服务全流 程涉及的关键性技术,包括气体合成纯化、混配(如混合气)、气瓶处理、分析检测以 及供气系统的设计、安装等环节。将研究重心放在电子特种气体产品,成为行业标准 制定者,截至 2022 年 6 月 30 日,主持或参与制定包括多项电子工业用气体国家标准在 内的 47 项标准,累计取得 158 项专利,承担国家《高纯三氟甲烷的研发与中试》、广 东省 “平板显示器用特种气体”研发等重点项目,并于 2017 年、2019 年、2021 年作为 唯一的气体公司连续三届入选“中国电子化工材料专业十强”。

发行可转债项目募集资金,顺应政策扩产满足市场需求。公司于 2022 年 12月 2 日 发布公告拟发行可转债募集 6.46 亿元,其中 3.83 亿元用于年产 1764 吨半导体材料建设 项目,项目投资总额 4.66 亿元,预计项目达产后,将新增高纯一氧化碳、高纯一氧化 氮等特种气体年产 1,764 吨的产能,项目建设周期为 2 年。根据公司公告,完全达产后 年均销售收入为 71305.49 万元,年均净利润 12077.47 万元,项目投资回收期为 6.82 年。

2.产品获行业龙头企业认证,客户覆盖面广泛粘性强

行业存在客户认证壁垒,公司产品得到广泛认可。以电子特气为例,气体质量会 决定整条生产线产品的质量,故下游产业客户对气体供应商的选择极为审慎严格,一 般均需经过审厂、产品认证 2 轮严格的审核认证,其中光伏能源、光纤光缆领域的审 核认证周期通常为 0.5-1 年,显示面板通常为 1-2 年,集成电路领域的审核认证周期长 达 2-3 年,同时双方一旦建立合作关系后,不会轻易更换气体供应商,客户粘性较强, 形成较高的客户壁垒。

公司产品获下游行业龙头企业认证,充分验证公司高技术水平和卓越生产管理能 力。2017 年公司自主研发的 Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和 Kr/F/Ne 4 种混合气得到全球最 大光刻机制造厂商 ASML 的认证;2019 年高纯锗烷取得海力士的认证,并于 2020 年起 供应给海力士,同时进入三星认证流程。同年,高纯八氟环丁烷也得到日本大金认可, 并已批量供应。2021 年,公司自主研发的 Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne 混合 气 获 得 光 刻 用 准 分 子 激 光 机 和 极 紫 外 光 刻 (EUV) 的 开 发 商 和 制 造 商 日 本 GIGAPHOTON 株式会社的认证,是目前国内唯一一家同时通过荷兰 ASML 公司和日 本 GIGAPHOTON 株式会社认证的气体公司。

公司自主研发的高纯一氟甲烷、高纯二 氟甲烷和高纯乙烯等产品已经顺利导入半导体客户认证并获得通过,氢化类的锗烷已 经供应了韩国第二大存储器企业,通过了德国半导体厂英飞凌的认证,并拿到了订单; 2022 年高纯三氟甲烷已应用到半导体 5nm 先进制程工艺,高纯锗烷已通过韩国第一大 存储器企业5nm先进制程的认证。公司准分子激光气体产品于2023年1月通过Coherent 德国公司 ExciStar 激光器的 193nm 测试,这是对公司该系列产品在准分子激光气体领 域质量及生产能力的认可,为公司未来在准分子激光气体领域提升认可度和知名度打 下关键基础。

公司未来将研发更多氢化类、氧化类、碳氢、硅基类等材料,一方面在 原有半导体客户导入更多产品品类,拓展公司客户份额,向头部客户集中;另一方面 积极瞄准新的半导体产线、第三代功率半导体、功率器件、光纤芯片等领域,开拓新 业务。公司将充分利用自身渠道优势,拓展更多境内外半导体客户,提升国际市场竞 争能力。

公司特种气体主要作为半导体行业原料,逐步向食品、医疗等领域延伸。2019 年 公司特种气体业务营收主要集中于半导体行业,占比达 65%,主要出口到日本和欧洲 发达国家。在集成电路等高端领域由液化空气集团、林德集团、大阳日酸等国外气体 公司寡头垄断的情况下,公司经过长期的产品研发和认证,成功实现了对国内 8 寸以 上集成电路制造厂商超过 80%的客户覆盖率,解决了中芯国际、华润微电子、台积电 (中国)等客户多种气体材料的进口制约,并进入了多家全球领先的半导体企业供应 链体系。

公司部分产品已批量供应 14nm、7nm、5nm 产线。在集成电路、显示面板等 半导体领域,公司也取得了较高的市场认可度。在夯实半导体下游客户的同时,逐步 向食品、医疗等下游领域拓展,公司目前正在积极进行高压氧化亚氮小气瓶封装技术 的研制以用于食品级氧化亚氮的高效充装,以及环氧乙烷消毒混合气体生产技术的研 发以用于医疗领域的杀菌功效,进一步拓展下游多元化应用场景。

3.构建综合型气体供应商模式,产业链向上延伸有效提升盈利水平

公司采取特种气体为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程的业务发展 战略,构建综合型气体服务模式。公司普通工业气体产品主要包括氧气、氮气、氩气、 工业氨气等,2022 年普通工业气体实现营收 2.20 亿,占总营收的 12.21%,毛利率达到 12.42%,广泛用于金属冶炼、化工、机械制造、家电照明等产业,面向的客户广泛且 需求量大,为公司提供稳定的收入。公司设备与工程服务包括出售低温绝热气瓶、汽 化器等气体设备及为客户提供的供气系统设计、安装、维修等配套服务,包括为特种 气体客户提供的定制化高纯洁净供气系统服务。公司将提高综合服务能力作为重要战 略,从而加强竞争力,气体的产品种类丰富,互相促进,最大程度满足客户的品种需 求。

“一站式”气体服务,营造综合服务能力优势。公司下游客户具有用气多样化、 分散化的特点,公司具备业内领先的物流配送能力,组建近百辆槽车、货车组成的专 业运输团队,半径 200 公里内均可一日送达,做到产品销售与售后一体化,达到区域 性综合服务能力的新高度。产品多品种协同再加上物流与售后的一体化,极大程度满 足客户的需求与提升客户满意度,形成了公司强大的产品与服务优势。 特种气体产品延伸产业链,打造闭环生产。向市场空间更大的电子特气产品靠近, 并从纯化延伸到合成环节,完善全面链条。公司特种气体产品目前以纯化生产工艺为 主,相较于从上游合成端开始生产,公司纯化的工艺流程较短,初始资金投入较低, 但需对外采购原材料粗品,原材料成本较高。

近年公司高度重视毛利率水平,正在积 极进行研发以将公司特种气体产品从纯化延伸至上游合成环节,由小品类延伸大品类, 以硅基类产品为切入点,布局乙硅烷的合成项目建设。目前公司在研项目包括:六福 丁二烯的合成与纯化、TSA 的合成纯化研制、硅基前驱体-乙硅烷的合成纯化研制、高 纯锗烷合成与转充技术等,进一步提升氢化物、氟碳类等高毛利合成气占比,推动公 司盈利水平进一步提升。

参考报告REPORT

华特气体(688268)研究报告:特气领军者,品类拓宽产能扩充驱动快速成长.pdf

华特气体(688268)研究报告:特气领军者,品类拓宽产能扩充驱动快速成长。本土晶圆产能供需缺口较大,半导体扩产热潮推动特气高增。1)特种气体为晶圆制造第二大耗材,广泛应用于电子半导体领域,气体占晶圆制造材料成本13%为第二大耗材,占IC材料总成本5%-6%,特气下游超四成应用于电子半导体领域。2)半导体扩产热潮推动特气高增。全球晶圆厂仍处于扩产周期。国内各大晶圆厂仍处于扩产周期,在2025年前仍在进行产线扩建。根据我们的统计,至2025年底,头部晶圆厂的产能距2021年新增296.9万片/月(约当8英寸)。2021-2025年大陆晶圆产能复合增速16.6%。晶圆厂扩产明确,拉动上游电子特气需...

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