硅材料市场空间如何？

晶圆代工扩产和工艺技术进步促进硅材料市场成长、

从需求端看，晶圆代工厂扩产利好硅材料市场增长。随5G、新能源汽车、物联 网快速发展，功率半导体、电源管理芯片等产品需求增多，硅片下游客户晶圆代工 厂市场需求也在稳健提升。据公司招股书引用的IC Insights数据，预计2021-2026年 全球晶圆代工市场规模持续增长，年CAGR约5.24%，到2026年全球晶圆代工市场 将增长至887亿美元。随着中芯国际、华力微电子、长江存储等中国大陆芯片制造企 业持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速将高于全球，从而带动国内半导体硅片需 求增长，硅材料出货量也会随之水涨船高，据IC Insights，中国大陆硅晶圆产能约占 全球的12.5%（2018年），其预测22年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达410万片/月， 占全球产能17.15%。

从工艺技术进步角度看，随制程缩小，硅材料质量和技术要求持续提高。半导 体硅片制造中，需严格控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺 陷、表面颗粒尺寸和数量等直接影响半导体产品成品率和性能的技术指标，制程不 断缩小会对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的要求愈发严格，从而对硅材料的质量与技术 要求亦随之提升。刻蚀设备用硅材料同理，随工艺进步，下游刻蚀设备硅部件厂商 对刻蚀设备用硅材料的指数参数要求不断提高，刻蚀设备用硅材料产品的关键性能 指标如尺寸、掺杂剂、电阻率、金属含量、微缺陷等都将面临更高的客户要求。因此 厂商需要不断提高硅材料生产工艺，提升良品率和生产品质，满足不断更新迭代的 下游需求。

全球半导体硅片规模和出货量受下游半导体行业影响较大，近年随消费电子需 求增长而稳步提升。2020年下半年开始，受益于5G应用普及、AI发展，及新冠疫情 创造居家办公、娱乐等场景，消费电子需求持续上升，各类半导体需求反弹，供需矛 盾从芯片制造传导至上游硅片环节。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积 达141.6亿平方英寸，硅片市场规模达126.2亿美元，创历史新高。同时硅片价格也 在走高，据公司招股书引用的SEMI和公开数据整理，半导体硅片价格从2016年0.67美元/平方英寸增长至2021年价格0.98美元/平方英寸。

半导体硅材料市场随半导体硅片市场需求上升同步增长。据SEMI，2021年随全 球半导体产品需求回暖，全球半导体材料市场规模达643亿美元，晶圆制造材料的市 场规模为404亿美元，构成其主要组成部分的半导体硅材料市场规模约126.2亿美元。

刻蚀设备用硅材料和下游硅部件需求和刻蚀设备市场规模紧密相关。据Gartner 统计数据，2020年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模预计达136.89亿美元， 同比增长25.36%。预计到2025年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至 181.85亿美元，年CAGR约为5.84%。刻蚀设备供应商不直接生产刻蚀设备用硅部件， 通常指定通过其认证的刻蚀设备用硅部件制造商生产配套硅部件，并提供给下游芯 片制造厂商，未来刻蚀设备增长将稳步带动刻蚀设备用硅材料市场空间的拓展。

2014年起中国大陆半导体硅片市场迈入发展快车道，中国半导体硅材料市场随 国内半导体硅片销售额增长，国产化替代空间大。2014年，随着中国各半导体制造 商投产，中国半导体制造技术进步及终端产品市场发展，硅晶圆产能不断攀升，据 IC Insights，2018-2022年，中国大陆晶圆厂硅晶圆产能年复合增长率为22.93%，中国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。半导体硅片市场 增长拉动硅材料需求上升，SEMI，2015年中国半导体硅材料市场规模为101.6亿元， 2021年增长至250.5亿元，2015年至2021年复合增长率达到16.2%。国内半导体硅 材料生产企业技术水平不断提升，中国市场占比维持较高水平，但目前中国硅片市 场90%左右市场份额仍由日本信越化学、SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶 圆等国际巨头占据，国产化率存在大量提升空间。