技术追平海外大厂并具备价格优势,自建封测强化供应链把控。
公司磁传感器主要产品的关键技术性能已追平海外大厂,且具备价格优势。公司在磁 传感器芯片领域已深耕十余年,实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等 关键技术突破,主要产品的技术性能达到国际先进水平,可以与国际知名磁传感器芯片厂 商的同类产品竞争。此外,公司磁传感器产品销售单价范围总体低于国际竞品,有利于公 司突破国际厂商在市场上的垄断,提升智能磁传感器芯片的进口替代水平,实现国产产品 的自主、安全、可控。
公司定制工艺平台并自建封测产线,进一步确保产品性能稳定性及可靠性。公司通过 工艺定制和器件设计,深度参与芯片制造环节,降低磁场信号处理电路的复杂度,缩减芯 片面积从而降低系统成本;同时公司结合自主研发的核心技术和生产经营中积累的经验, 对封装过程中应用的不同材料进行磁、热、应力等特性仿真建模,确认封装过程对磁传感 器芯片的参数漂移影响,对封装设备进行定制改造(将封装设备的物料接触部件改造成无 磁材料部件),减小外部环境在封装测试过程中引入的磁场误差;在测试环节,公司采用 有限元仿真方式针对不同产品设计不同形状和材料的环形磁场,确保高精度的磁场检测参 数,并创新性地将三个磁场方向(X、Y、Z)放置在一个测试平台,实现三个方向磁场的 一次性测试,大幅提升 3D 磁传感器芯片的测试效率。公司通过自建全流程封装测试产线 对磁传感器芯片进行自主封装,进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性,并且缩 短芯片产品进入市场的时间周期,有效提升市场竞争力。