碳化硅衬底未来发展趋势有哪些？

未来碳化硅衬底将向大尺寸发展，并且价格将下降。

1.产线向大尺寸转移

全球SiC市场6英寸量产线正走向成熟，领先公司已进军8英寸市场。 目前包括罗姆、Ⅱ-Ⅵ、Wolfspeed已具备成熟6英寸SiC衬底产线，正在向 8英寸市场进行开拓，例如，Wolfspeed的第一条8英寸SiC产线已在2022年 Q2开始生产，标志着全球第一条8英寸SiC产线的投产。

国内正在开发项目以6英寸为主。目前虽然国内大部分公司还是以4寸 产线为主，但是产业逐步向6英寸扩展，随着6英寸配套设备技术成熟后，国 产SiC衬底技术也在逐步提升大尺寸产线的规模经济将会体现，目前国内6英 寸的量产时间差距缩小至7年。更大的晶圆尺寸可以带来单片芯片数量的提 升、提高产出率，以及降低边缘芯片的比例，研发和良率损失部分成本也将 保持在7%左右，从而提升晶圆利用率。

2.SiC衬底价格将下降

衬底直径及大直径衬底占比将不断增加，助力全产业链降本。预计未 来30年，大尺寸衬底的比例将不断增加，在大部分衬底提供商具备新型大尺 寸量产能力，一轮尺寸更新周期迭代完成后，衬底单位面积价格会迎来相对 快速的降低。

SiC衬底价格会随着尺寸增加有所下降，同时进一步带来销量的稳步上 升。目前衬底发展最重要的方向趋势是扩大直径，这会降低衬底生产成本， 进而降低售价，价格的下降也会加速SiC衬底在各领域内的渗透。根据CASA 数据预测，SiC衬底和外延随着产业技术逐步成熟（良率提升）和产能扩张 （供给提升），预计衬底价格将以每年8%的速度下降。