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由匿名用户编辑于2023/01/04 14:14
铜电镀则把银浆丝网印刷替换成制备铜栅线的图形化和金属化两大工序。
图形化工艺：PVD（物理气相沉积法）设备在硅片 TCO 表面溅射一层 100nm 的铜种子层使用石蜡或油墨印刷机（掩膜一体机）的湿膜法制作掩膜/喷 涂感光胶印刷、烘干后经过曝光机曝光处理后，将感光胶或光刻胶上的 图形显影。
金属化工艺：特定图形的铜沉积 （电镀铜），然后使用不同的抗氧化方法进 行处理（电镀锌或使用抗氧化剂制作保护层）；除去之前的掩膜/感光胶 刻蚀去除多余铜种子层，避免电镀铜在种子层腐蚀过程中引入缺陷露出原 本的 TCO，其后再进行表面处理，至此形成完整的铜电镀工序。整个过程 使用的主要设备是电镀设备。
参考报告
光伏铜电镀行业研究报告：降本增效，静待起飞.pdf
光伏铜电镀行业研究报告：降本增效，静待起飞。降本增效新技术，产业处于导入前期：铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。图形化与铜电镀工艺替代银浆丝网印刷，曝光机与电镀机是核心设备：铜电镀在实现零银耗时需依赖曝光机将铜种子层...
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