半导体硅片行业前景如何？

我来简单回答一下半导体硅片行业的前景。

半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节。 长期以来随着半导体行业整体呈波动上升状态，近年来随着下游需求的爆发式增长， 半导体材料行业持续受益，2021 年全球整体市场空间（制造+封测）约 643 亿美元， 同比增长 21%。

下游需求旺盛，硅片出货量持续增长。2017 年以来，受益于半导体终端市场需 求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长， 新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，硅片行业需求 随之水涨船高。21 年的硅片供应远远低于需求，尤其是 12 英寸，继而影响全球晶圆 出货面积整体增长 14%至 142 亿平方英寸，而根据 Techcet 的预测，2022 年出货面 积有望持续增长 6%，未来市场空间广阔。

12 英寸硅片短缺将持续至 24 年，智能手机需求持续领先。根据 SUMCO 的预测： 12 英寸硅片作为未来增长最快速的硅片产品，其供给将持续短缺，尽管各大厂商均 在积极扩充产能，但在 2024 年之前，市场将维持供小于求的状况，而从影响因素来 看，智能手机仍然是 12 英寸硅片需求增长的最主要的推动力，而数据中心和智能汽 车的增长也较为迅速。