预计到2025年国内12英寸半导体硅片需求将达到多少？

预计到 2025 年国内 12 英寸半导体硅片需求将达到 200 万片/月。

2021 年全球晶圆代工市场规模为 1101 亿美元，中国大陆市场占比 8.5%，即 93.59 亿美元。2021 年，中芯 国际、华虹集团销售收入分别同比增长 39%、52%，增速远超行业整体值 26%，使得中国大陆晶圆代工市场的 市场份额大幅提升 0.9 个 pct 至 8.5%。IC Insights 预计 2026 年中国大陆晶圆代工市场在全球的份额将进一步提 升至 8.8%。

根据 IC Insights 于 2022 年发布的更新报告，预计 2022 年全球晶圆代工市场规模将达到 1321 亿美元，同比 增长 20%，有望连续 3 年增速保持 20%及以上，将是晶圆代工市场自 2002 年~2004 年以来最为强劲的三年增 长跨度。从资本支出角度，IC Insights 预计 2022 年全球半导体行业资本开支将大幅增长 21%至 1855 亿美元， 主要由于供应链在疫情影响期间仍显紧张，部分代工厂利用率甚至达到 100%，在高利用率与高需求预期下，供 应商上调了 2022 年资本开支计划。

预计 2021 年全球新增 19 座大容量晶圆厂中，来自于中国的晶圆厂达到 16 座。根据统计，2020 年~2022 年国内晶圆厂总投资将分别达到 1500 亿元、1400 亿元、1200 亿元，其中内资晶圆厂投资额将达到 1000 亿元、 1200 亿元、1100 亿元，带来设备采购需求的相应增长。根据 SEMI 最新的季度晶圆厂报告，今年全球晶圆厂设备总支出将达到 1090 亿美元，其中中国大陆设备支出额在 170 亿美元左右。

根据芯思想研究院的统计，截止到 2021 年年底，中国大陆合计拥有 12 英寸、8 英寸、6 英寸晶圆制造线共 210 条，其中：①12 英寸：已投产 12 英寸晶圆制造产线 29 条，合计月产能 131 万片/月（外资 61 万片/月）；② 8 英寸：已投产 8 英寸晶圆制造产线 29 条，合计月产能 125 万片/月。新增产能方面，截止到 2021 年年末国内 在建、规划签约 12 英寸晶圆制造产线（含中试线）26 条，投资额 6000 亿元，规划月产能达到 134 万片/月；在 建、规划签约 8 英寸晶圆制造产线 10 条。

SUMCO 预计，2021~2025 年全球硅晶圆市场年复合增速有望达到 10.2%。至 2026 年，全球 12 英寸硅片需 求有望达到 1100 万片/月（目前为 700 万片/月左右），2022-2026 年行业处于供不应求状态，半导体硅片持续的 产能扩建仍将维持较长一段时间。国内方面，预计到 2025 年国内 12 英寸半导体硅片需求将达到 200 万片/月。