利尔达各业务的商业模式怎样？

我来简单回答这个问题，如果你想更深入地了解，可以下载《利尔达（832149）研究报告：集物联网模块和IC增值分销业务于一体的高科技公司，深耕细作厚积薄发》这篇报告查看。

1. 物联网模块业务：定制化采购+弹性制造+直接销售

采购模式：标准件采用“需求预测+安全库存”，定制件采用“以销定产，以产订购”

公司物联网模块及物联网系统解决方案业务所需原材料由公司集采中心负责采购，具体包括 各类 IC 产品、PCB 板、连接件、结构件等。此类原材料上游供应商主要为国内外 IC 产品设 计制造商、IC 分销商以及 PCB 厂商等原材料制造商。由于公司自身从事 IC 增值分销业务， 具有部分 IC 产品的代理权，为节约采购成本、提升供应链响应速度，当集采中心需采购的 原材料在公司 IC 增值分销业务范围内时，集采中心将相应采购需求提交给 IC 增值分销部门， 由其负责采购。除此之外，公司物联网模块及物联网系统解决方案业务所需的原材料主要向 上游供应商直接采购。

根据原材料的定制化程度，公司集采中心采购的原材料可分为标准件与定制件。标准件主要 为芯片、二三极管、电阻、电容等 IC 产品，定制件主要为 PCB 板、结构件、连接件等需要 根据产品外形进行定制的原材料。对于标准件，公司采用“需求预测+安全库存”的模式进行采购备货；对于定制件，公司主要采取“以销定产、以产定购”的采购模式，即根据客户的订单 进行采购。

生产模式：“以销定产，弹性制造”，保证库存并适度平滑产能

公司物联网模块及物联网系统解决方案相关产品广泛应用于智能仪表、智能家居、智慧医疗、 消费电子、安防监控等领域，不同客户对产品的工艺、技术参数、质量标准等方面均存在差 异，因此公司产品生产存在多品种、小批量的特点。对此公司生产主要实行“以销定产、弹性 制造”的生产模式，同时对于公司的部分常规或持续性订单，公司根据实际生产安排进行合理 调配，保证一定量的库存，并适度平滑产能。 公司产品的核心环节主要由公司自主完成，同时为满足客户的交期需求，公司基于成本考虑 将部分小批量产品以及难度较低的外壳组装等工序通过委外加工方式进行生产。公司所有的 委外加工均按公司提供的材料、生产要求、标准操作程序等进行加工，并由公司派遣的工艺 工程师对新品导入跟线管理、质量控制人员进行产品制程过程管控，确保外协加工产品的品 质。委外加工厂商按照公司要求提供合格的生产场地、生产设备及必要的生产人员，产品加 工完成且经公司检验合格后支付货款。

销售模式：直接销售，与客户签订长期框架协议

公司物联网产品事业群下设的销售部，负责公司物联网模块及物联网系统解决方案业务的产 品销售。公司物联网模块及物联网系统解决方案业务主要采用直接销售模式，下游客户主要 为智能仪表、智能家居、智慧医疗、消费电子、智能安防等领域的终端设备制造商，产品销 售集中在境内。公司通常与主要客户签订长期框架协议，约定产品类型、质量标准、供货要 求、结算模式等，但不涉及具体采购数量及价格；具体采购通常以订单形式进行，即客户通 过自身供应商管理系统平台或传真、邮件的方式向公司下达订单，公司根据订单要求组织采 购、生产，并按约定方式进行交付、结算。

2. IC增值分销业务

采购模式：“以销定采+需求预测”，可分为境内采购和境外采购

公司 IC 增值分销业务主要向国内外 IC 设计制造商及其代理商采购 IC 产品。日常业务中， 公司 IC 增值分销业务的采购采用“以销定采+需求预测”的采购模式。具体而言，公司根据下 订单时公司各型号产品的库存量、在途量、供应商前期计划出货量、客户采购订单量以及市 场需求预测量等因素和供应商确定采购数量和交货日期并下达采购订单。根据供应商所在地 不同，可分为境内采购与境外采购。境内采购主要采用向境内 IC 设计制造商直接进行采购； 境外采购主要向境外 IC 设计制造商或其分销商采购。目前，公司 IC 增值分销的主要为境外 IC 设计制造商生产的产品。

其中，公司境外采购芯片主要由子公司利尔达香港完成。利尔达香港在收到货物后，根据公 司运营部的指令，按照客户订单对货物进行分类整理，一部分货物直接由利尔达香港销售， 一部分货物则由利尔达香港通过供应链公司报关或自主报关销售给公司及其大陆子公司。

销售及服务模式：贯穿整个销售流程，多层次增值分销技术服务

公司 IC 增值分销业务的销售实施主体主要为展芯科技和利尔达香港。当客户选择在境内交 货时主要由展芯科技实施，当客户选择在境外交货时主要由利尔达香港实施，即由利尔达香 港在境外采购后直接销售给客户，由客户自行报关。

公司 IC 增值分销业务主要是向智能仪表、智能安防、新能源、消费电子等应用领域的电子 产品制造商销售电子元器件。由于 IC 产业属于技术密集型产业，下游客户需要根据原厂的 产品进一步进行软硬件的开发才能匹配下游应用。公司提供的 IC 增值服务贯穿于整个销售 流程，从前期的市场开发策略和技术支持策略的制定到业务推进过程中为客户提供软硬件参 考设计；为客户提供软硬件开发指导、审核及调试支持；协助客户完成产测方案设计等一系 列服务，帮助客户实现 IC 产品应用的快速落地。

具体而言，公司设立了现场技术支持工程师（FAE）等团队，配合公司的研发团队，在客户 的产品定义、产品立项、产品开发、产品试产、产品上市、售后反馈等各个阶段为客户提供 嵌入式软硬件开发、器件选型、测试验证等多层次增值分销技术服务，协助客户缩短产品开 发周期并降低开发成本，促进客户的产品顺利上市。