消费电子散热领域中,被动散热与主动散热的技术边界在哪里?
- 提问时间:2026/09/15
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- 提问者:匿名用户
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在智能手机等消费电子产品的散热设计中,被动式散热(如导热界面材料、石墨膜、均温板)长期占据主导地位。但随着AI手机和AI PC的普及,芯片功耗不断攀升。
请问在当前的物理规律和技术条件下,被动散热的极限阈值是多少?当芯片功耗达到何种水平时,必须引入风冷或液冷等主动散热方案作为补充?目前行业内有哪些典型的主动散热落地案例?
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