• 华信咨询:2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议全量演讲稿汇总.pdf

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    • 2026/07/30
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    • 华信咨询

    本文档为华信咨询整理的2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议全量演讲稿汇总,涵盖全球人工智能领域顶尖专家、政策制定者及产业领袖的核心发言内容。核心价值文档系统收录大会全部演讲材料,聚焦人工智能全球治理框架、大模型技术演进、算力基础设施建设、AI安全与伦理规范、产业应用落地等关键议题,为政策研究者、技术从业者及投资机构提供权威的一手会议资料与全球AI发展前沿动态。

    标签: 人工智能 AI大模型 算力
  • 北京智源人工智能研究院:端侧智能2026:规模化落地元年报告.pdf

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    • 2026/07/30
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    • 北京智源人工智能研究院

    研究主题本报告聚焦端侧智能(EdgeAI)技术发展趋势与产业化进程,预判2026年将成为端侧智能规模化落地的关键元年。报告系统分析端侧AI芯片、轻量化大模型、端云协同架构等核心技术演进路径,探讨智能手机、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等重点场景的落地应用前景。核心价值报告为产业链各方提供端侧智能发展的时间窗口判断与技术路线参考,涵盖模型压缩、推理优化、低功耗设计等关键工程化挑战,以及开源生态、标准化进程对产业爆发的催化作用,助力企业把握端侧AI从概念验证走向商业普及的战略机遇。

    标签: 端侧智能 人工智能 AI芯片
  • WAIC+2026展会竞争情报与技术趋势洞察报告.pdf

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    • 2026/07/30
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    • 其他

    研究背景与目的本报告以WAIC2026世界人工智能大会为研究场景,通过现场竞争情报采集与系统分析,识别参展企业的技术布局方向、市场竞争策略与产业生态演变趋势,为企业战略决策与行业研究提供信息支撑。核心发现技术层面,大模型垂直深化、多模态融合、智能体落地、端侧算力优化、具身智能延伸构成五大显性趋势。竞争层面,头部企业围绕基础能力与生态锁定展开博弈,初创公司在细分场景形成突破,云计算平台化与开源/闭源路线分化加剧。产业链层面,软硬协同、数据要素配置、资本评估标准细化等结构性变化显现。政策层面,AI治理框架与安全合规要求趋于明确,跨境数据规则形成新的约束条件。研究价值报告构建了展会竞争情报的分析框架...

    标签: 人工智能 AI大模型 算力
  • TFidea咨询工作室:WAIC 2026 AI 产业报道观察研究报告.pdf

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    • 2026/07/30
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    • TFidea咨询工作室

    本报告为TFidea咨询工作室发布的WAIC2026世界人工智能大会产业报道观察研究,聚焦全球人工智能产业发展动态与技术演进趋势。报告基于WAIC2026大会核心议题与参展企业技术展示,系统梳理AI大模型、生成式AI、具身智能、AIforScience等前沿赛道的最新进展,分析国内外头部企业的技术路线与商业化布局,研判人工智能产业在算力基础设施、行业应用落地、生态治理规范等方面的发展态势与投资机会。

    标签: 人工智能 AI大模型 WAIC
  • AI眼镜硬件拆解及BOM成本报告:逸文+Even+G2+AR眼镜-维深.pdf

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    • 2026/07/30
    • 37
    • 维深

    研究主题本报告聚焦AI眼镜及AR眼镜硬件拆解与BOM成本分析,选取逸文、Even、G2等代表性产品进行深度拆解,系统梳理核心元器件构成、供应链结构及成本分布。核心价值报告为智能硬件产业链参与者提供产品硬件架构参考、成本测算基准及供应链对标依据,助力理解AI/AR眼镜从设计到量产的成本优化路径与关键物料选型逻辑。

    标签: AI眼镜 AR眼镜 智能眼镜
  • 2026长鑫科技IPO启幕:半导体设备与材料产业链深度投资图谱.pdf

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    • 2026/07/30
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    • 其他

    研究背景与目的本报告围绕长鑫科技2026年科创板IPO及后续扩产计划,从设备招标、零部件备货、材料放量三维度系统拆解半导体产业链投资图谱,旨在识别扩产周期中各环节的受益节奏、业绩弹性与配置窗口。核心事件长鑫科技科创板IPO于2026年7月正式启动发行程序,申购日为7月16日,预计7月20日缴款截止后正式挂牌上市。公司定位为国产DRAM龙头,全球DRAM市场规模超千亿美元,长鑫市占率约7%,国产替代空间广阔。IPO募资将为后续产能扩张提供资金支持。扩产计划与资本开支2026年计划扩产5万至6万片晶圆,单座DRAM产线投资超百亿美元,设备采购规模50亿至60亿美元,占产线总投资70%至80%。资本...

    标签: 半导体 半导体设备 半导体材料
  • 2026年被节省的时间去了哪里:企业AI生产率转化与价值兑现研究报告.pdf

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    • 2026/07/30
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    研究主题本报告聚焦2026年企业AI应用背景下,AI技术所节省的时间资源如何转化为实际生产率提升与商业价值兑现的核心问题。研究围绕企业AI生产率转化的机制、路径与效果评估展开,探讨AI技术从效率工具向价值创造引擎的升级逻辑。核心价值报告系统分析AI节省时间的再配置效应,揭示企业如何将AI释放的人力资源与时间成本重新投入高价值业务环节,实现从成本节约到收入增长的价值跃迁。研究涵盖AI生产率转化的量化评估模型、典型行业实践案例、以及价值兑现的关键障碍与突破策略,为企业AI战略落地与ROI优化提供决策参考。

    标签: 人工智能 AI大模型 企业数字化
  • 2026年AI应用市场洞察报告-SensorTower.pdf

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    • 2026/07/30
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    • SensorTower

    研究背景与目的本报告由SensorTower发布,聚焦2026年全球AI应用市场发展态势,分析AI如何重塑用户搜索、网络购物及广告营销等多元领域,为品牌、移动应用开发者及投资者提供市场洞察。核心数据与发现AI助手市场高度集中但竞争加剧:排名前三应用占据全球总使用时长的89%,但头部应用市场份额首次降至50%以下,GoogleGemini和Claude份额持续提升。ChatGPT于2026年5月突破10亿月活,成为最快达到该里程碑的移动应用,但用户流失占比上升,MAU出现波动。AI智能购物重塑电商:电脑与消费电子产品来自生成式AI的访问占比增幅接近四倍。AmazonRufus用户转化率接近未使用...

    标签: 人工智能 AI应用 移动应用
  • 2026全球化品牌AI竞争力报告-亿邦智库.pdf

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    • 2026/07/30
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    • 亿邦智库

    本报告聚焦2026年全球市场中品牌AI竞争力的构建与评估,系统分析人工智能技术如何重塑品牌全球化战略。报告涵盖AI在品牌营销、用户运营、供应链管理等核心场景的应用路径,探讨中国企业在海外市场借助AI技术实现品牌升级与差异化竞争的策略框架,为出海企业提供智能化转型的实践参考与决策依据。

    标签: 人工智能 品牌出海 全球化
  • 2026乌兹别克斯坦人工智能行业发展研究报告-上海外国语大学.pdf

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    • 2026/07/30
    • 32
    • 上海外国语大学

    研究背景与目的本报告由上海外国语大学上海全球治理与区域国别研究院编制,聚焦乌兹别克斯坦人工智能行业发展现状及中企进入路径。乌兹别克斯坦正以《2030年前人工智能技术发展战略》为牵引,将人工智能纳入国家数字化转型、公共治理和重点产业升级进程,其AI发展围绕政务服务、金融风控、税务海关、医疗影像、农业水利、能源管理、数字外包和青年就业等具体场景展开。核心内容与发现当前乌兹别克斯坦AI行业仍处于制度、数据、算力、人才和本地交付体系形成阶段。顶层制度方面,2024年10月第RP-358号总统决议批准《2030年前人工智能技术发展战略》,提出到2030年基于人工智能的软件产品和服务规模达到15亿美元,公...

    标签: 人工智能 乌兹别克斯坦 AI产业
  • 2026 爱分析·中国GEO市场研究报告.pdf

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    • 2026/07/30
    • 20
    • 爱分析

    研究背景与主题GEO(GenerativeEngineOptimization,生成式引擎优化)是伴随大模型与AI搜索技术兴起的新型数字营销技术体系。本报告聚焦2026年中国GEO市场发展现状与趋势,系统研究GEO的技术原理、应用场景、商业模式及产业链格局。核心价值报告深入分析AI搜索时代企业内容策略的变革方向,探讨品牌如何在生成式AI引擎中实现可见性与影响力优化,为数字营销从业者、技术服务商及品牌主提供GEO实施路径与决策参考,涵盖技术架构、服务商生态、标杆案例及市场规模预测等核心内容。

    标签: GEO 生成式引擎优化 AI搜索
  • 计算机行业深度报告:高速互联协议与硬件,从“配套件”到“第二算力”——AI算力“卖水人”专题系列(10).pdf

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    • 2026/07/30
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    • 国海证券

    研究背景与目的本报告为AI算力"卖水人"专题系列第十篇,系统解决计算机高速互联的五个层级划分及不同企业所处层级定位问题,分析从"配套件"向"第二算力"演进的技术路径与市场机遇。核心内容框架报告构建五层互联体系:第一层片上网络NoC,解决芯片内部数据调度,涉及Arteris、Arm等IP厂商;第二层封装内Chiplet互联,涵盖台积电SoIC、英特尔Foveros/EMIB、UCIe协议及英伟达NV-HBI、AMDInfinityFabric等定制方案;第三层PCIe/CXL,PCIe作为服务器内部I/O底座,Retimer与Switch为关键组件,CXL面向内存扩展与资源组合;第四层Scale...

    标签: 高速互联协议 AI算力硬件 数据中心互联
  • 具身智能行业系列01:本体厂商资本化加速,通用机器人产业链进入验证期.pdf

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    • 2026/07/30
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    • 东吴证券

    研究背景与目的本报告为东吴证券具身智能行业系列首篇,聚焦人形机器人产业从技术研发向商业化验证的关键转折期,分析本体厂商资本化加速背景下的产业链机遇与风险。核心观点人形机器人由样机展示迈向场景验证与小批量交付,行业竞争重点转向"能否稳定完成任务并实现规模制造"。结构化场景(制造、物流、巡检)有望率先商业化落地;感知、决策与执行协同构筑本体能力,VLA成为打通"感知—决策—执行"的主流路线;成本下降与作业效率提升共同决定商业化经济性。关键数据报告预计全球人形机器人市场规模将由2026年230亿元增长至2030年2776亿元,CAGR达86.4%。根据莱特定律,全球机器人累计销量达291万台时,整机...

    标签: 具身智能 机器人 通用机器人
  • 金海通-603061-深耕三温分选筑壁垒,绑定头部客户启新程.pdf

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    • 2026/07/29
    • 60
    • 山西证券

    研究目的山西证券首次覆盖金海通(603061.SH),旨在分析公司作为国产高端半导体测试分选机龙头企业的核心竞争力、行业机遇与成长空间,给予"增持-A"评级。核心内容报告从公司定位、行业景气度、技术壁垒、客户资源、财务表现五个维度展开深度分析。金海通创立于2012年,专注半导体测试分选设备,产品覆盖AI、汽车电子、消费电子等多领域,核心技术指标达国际先进水平。行业层面,全球测试分选机市场规模预计2031年达49.55亿美元,2025-2031年CAGR为11.5%,国产替代加速推进。公司核心壁垒在于三温测试能力与32工位并行技术,绑定长电科技、通富微电等头部封测客户。财务方面,2025年营收6...

    标签: 半导体 分选机 集成电路
  • 复旦智库-分化的南方:人工智能治理中的能力差距与路径选择.pdf

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    • 2026/07/29
    • 70
    • 复旦智库

    研究背景与目的本报告由复旦大学全球人工智能创新治理中心发布,旨在重新理解全球南方在人工智能治理中的位置。当人工智能治理被描述为中美等技术大国间的竞争时,占世界人口多数的全球南方国家的角色往往被遮蔽。报告将全球南方视作一个正在被人工智能能力差距重新分层的政治经济空间。核心分析框架报告构建"能力-规范取向"二维矩阵。能力维度涵盖技术基础设施、创新研发、资本与产业生态、人才技能和制度监管能力;规范取向维度从国家人工智能战略、立法草案、预算安排和国际合作方向中综合判断治理优先级。两个维度交叉形成四种类型:发展优先型(非盟多数国家)、规则平衡型(东盟)、主权塑造型(印度、巴西、阿联酋、沙特)、外部嵌入型...

    标签: 人工智能 AI治理 算力
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