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蘅东光-920045-首次覆盖报告：AI光互联无源器件核心供应商，CPO卡位打开成长空间.pdf
- 3积分
- 2026/08/03
- 15
- 中泰证券
AI算力需求爆发正推动光通信产业进入新一轮高景气周期，无源光器件作为光网络连接、传输、调节的基石环节，正从基础连接部件升级为影响AI光互联密度、损耗与可靠性的关键环节。蘅东光作为光通信无源器件领域国家级专精特新“小巨人”，深度绑定AFL、Coherent等全球龙头客户，终端服务北美头部云厂商，在AI算力基建浪潮中占据核心位置。研究目的与核心内容本报告旨在对蘅东光进行首次覆盖研究，系统分析公司在AI光互联时代的竞争优势与成长空间。报告从公司概况、行业趋势、竞争壁垒、盈利预测四个维度展开：梳理公司从电信布线到AI数据中心的发展历程与业务结构；分析AI算力驱动下光无源器件需求爆发及CPO技术升级带来...
标签：光互联无源器件 CPO
思泰克-301568-首次覆盖报告：3D SPI国产龙头，AOI、AXI打开成长空间.pdf
- 3积分
- 2026/08/03
- 12
- 中泰证券
国内3D机器视觉检测设备龙头思泰克正迎来产品升级与业绩改善的双重机遇。公司成立于2010年，核心产品3DSPI和3DAOI均已实现国产替代，2021年3DSPI国内市占率达36%，稳居细分市场龙头。2025年公司实现营业收入4.81亿元，同比增长38.08%；归母净利润1.12亿元，同比增长44.56%，业绩重回高速增长通道，毛利率维持在50%左右的高位。行业层面，机器视觉检测正经历三大趋势变革：一是技术维度从2D向3D量测升级，2025-2028年3D视觉市场复合增长率约29.42%；二是AI深度学习加速渗透，推动检测向免编程、自适应和智能决策方向演进；三是国产替代加速推进，思泰克引领国内厂...
标签： 3D SPI AOI AXI
中国信通院-AI园区行业：万兆AI园区网络以太技术研究报告.pdf
- 7积分
- 2026/08/03
- 14
- 中国信通院
研究背景与主题本报告由中国信通院发布，聚焦AI园区网络基础设施领域，系统研究万兆级别AI园区网络以太技术。随着人工智能产业快速发展，AI算力中心与产业园区对高速、低延迟、高可靠网络架构的需求日益迫切，万兆以太网技术成为支撑AI园区算力互联与数据流通的关键底座。核心内容报告深入分析AI园区网络架构特征、万兆以太技术演进路径、关键技术方案及产业应用实践，涵盖网络拓扑设计、带宽规划、智能调度、绿色节能等核心议题，为AI园区网络规划建设与技术选型提供参考依据，助力我国算力基础设施高质量发展。
标签： AI园区万兆网络以太网技术
投资策略：算力核心逻辑变了吗？.pdf
- 3积分
- 2026/08/03
- 8
- 中信建投
全球AI算力基础设施仍处于集中建设期，2026年上半年海外云厂商资本开支持续高增长并多次上修，AI服务器出货增速显著领先整体服务器市场。HBM对先进DRAM晶圆及封装产能的挤占推动存储供需收紧，涨价进一步向覆铜板、电子布、被动元器件及其他高端零部件扩散，价格上涨和产品结构升级共同改善产业链盈利。核心变化与趋势但随着存储等涨价敏感资产经历去杠杆和风险重定价，市场开始重新评估价格上涨斜率和高利润率的持续性。2026年下半年并非由涨价向放量的彻底切换，而是涨价仍在、斜率可能边际放缓，市场定价逐步提高对订单、产能和交付兑现的关注。存储厂商的经营目标可能由强调供给纪律和短期利润率，逐步扩展至稳定价格、签...
标签：算力人工智能 AI大模型
华福国际-Nebius Group-NBIS.US-首次覆盖：全栈式AI云平台受益于加速的AI需求与基础设施瓶颈.pdf
- 4积分
- 2026/08/03
- 13
- 华福国际
全球AI算力需求正从训练驱动向推理与商业应用驱动转型，关键瓶颈从GPU供给扩展至电力接入、数据中心部署速度及冷却能力。在此背景下，专业化Neocloud平台快速崛起，成为AI基础设施市场的重要参与者。研究对象与核心定位本报告为华福国际2026年7月30日发布的NebiusGroup首次覆盖报告。Nebius由Yandex云与基础设施业务分拆演变而来，定位为垂直整合的全栈式AI云平台，而非传统GPU即服务提供商。公司通过覆盖基础设施、调度编排、推理及企业软件层的垂直整合技术栈，致力于变现更高价值的AI工作负载及经常性企业需求。核心数据与财务验证Nebius营收达5.298亿美元，年化经常性收入加...
标签： AI云平台人工智能云计算
软件与服务行业AI沉思录（三）：越过技术青春期，模型走向智能扩散与ROI突围—Anthropic复盘为鉴.pdf
- 4积分
- 2026/08/01
- 71
- 长江证券
全球前沿模型竞争正从单一技术突破转向系统性工程能力比拼，Anthropic作为OpenAI之后最具代表性的AI实验室，其发展路径为理解模型商业化提供了重要参照。本报告以Anthropic为复盘对象，深入分析其组织竞争力、模型技术路线、产品整合策略、场景渗透路径及ROI改善逻辑。核心发现一：战略聚焦与组织文化构成底层竞争力。Anthropic在ChatGPT爆火后迅速判断C端窗口期关闭，将重心转向ToB企业级市场，并以Coding作为核心突破口。公司普通员工留存率约80%，工程师从OpenAI流向Anthropic的概率超过反向流动的8倍，显示出强劲的人才吸引力。使命驱动、高透明度信息共享、On...
标签： AI大模型人工智能软件服务
拥抱产业趋势——电子行业2026年度中期投资策略.pdf
- 6积分
- 2026/08/01
- 75
- 长江证券
AI算力需求的爆发式增长正全面驱动电子硬件需求扩张，2026年电子行业迎来全线量价齐升的黄金周期。本报告立足产业视角，深度聚焦未来半年到一年电子板块的投资机会，沿"创新"与"通胀"两大主线展开系统分析。核心研究目的针对未来半年到一年电子板块投资机会的捕捉，立足产业视角寻找弹性机会，积极拥抱未来产业发展趋势，寻找高景气方向。产业链各个环节虽有供给端扩张，但在部分环节仍存在瓶颈，多级供应链备货体系进一步放大供给缺口，造成供不应求、价格上涨的局面。存储：AI驱动技术升级与需求扩张AI数据中心呈现"金字塔式"分级存储架构，HBM代际持续升级至HBM4，单颗最大容量有望达48GB、带宽达2TB/s，20...
标签：电子行业半导体投资策略
杰理科技（920138.BJ）：SoC芯片设计国家级单项冠军，智能穿戴+AIoT打开增长空间——北交所新股申购报告.pdf
- 4积分
- 2026/08/01
- 54
- 开源证券
全球SoC芯片设计行业正受益于AI技术渗透与边缘计算模式普及，智能终端设备对高集成度、低功耗、强算力芯片的需求持续攀升。中国集成电路设计业2023年销售规模达5,470.7亿元，占比升至44.56%，成为产业链中最重要环节。研究目的与核心内容本报告为开源证券发布的北交所新股申购报告，研究对象为拟上市企业杰理科技（920138.BJ），旨在评估其投资价值与申购策略。报告系统梳理了公司基本面、行业前景、竞争优势、募投规划及估值水平。企业核心定位杰理科技是专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，国家级"制造业单项冠军"，产品覆盖蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片和通用多...
标签： SoC芯片智能穿戴 AIoT
红板科技-603459-高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间.pdf
- 3积分
- 2026/08/01
- 54
- 国盛证券
全球AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量，mSAP与高阶HDI成为核心受益环节。在此背景下，高端PCB制造商的技术迭代能力与产能布局节奏成为决定竞争格局的关键变量。公司概况与核心优势红板科技成立于2005年，2026年登陆上交所主板，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已全面掌握高端HDI板生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50μm以内；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；归母净...
标签： PCB AI算力
智能经济：系统理解AI产业链.pdf
- 3积分
- 2026/08/01
- 100
- 华泰证券
AI产业正从"单点算力竞赛"转向"系统级协同"，核心矛盾从"能否获得更多算力"转向"算力能否被低成本、稳定、规模化交付并形成可验证的商业回报"。华泰证券此篇固收深度研究尝试拆解AI产业链五层架构，系统梳理各层运行机制与传导关系。研究框架与核心结论报告以英伟达"五层蛋糕"为分析框架，将AI产业链划分为能源与基础设施、芯片、基础设施、模型、应用五个层级。2023-2025年"算力短缺"有效解释行情与利润分布，但2026年以来瓶颈扩散至能源基础设施供给及下游商业化路径，需系统统筹。能源与基础设施层全球数据中心需求量预计从2025年82GW增至2030年219GW，但建设严重滞后：电网并网中位时间超5...
标签：人工智能 AI产业链智能经济
计算机行业月报：国产AI产业基本面持续向好.pdf
- 5积分
- 2026/08/01
- 67
- 中原证券
国产AI芯片自主化率突破与超节点集群建成，标志着算力基础设施进入新阶段。2026年1-5月我国集成电路国产化占比升至24%，较2025年上升5个百分点；7月中国首个全国产十万卡AI超集群曙光8000正式落成，华为昇腾950DT提前至8月上线，阿里真武M890超节点成功运行超2万亿参数大模型。与此同时，软件层面华为发布"韬定律"开辟芯片发展新路径，鸿蒙7将盘古大模型嵌入系统内核实现30B端侧参数落地，国产开源模型KimiK3能力逼近海外顶级闭源模型，OpenRouter数据显示中国模型厂商份额已达36%。研究目的与核心发现本报告旨在跟踪计算机行业月度动态，评估国产AI产业链基本面变化。核心发现包...
标签：人工智能 AI大模型算力
SENASIC琻捷-6675.HK-深耕十余年，问鼎全球前三.pdf
- 4积分
- 2026/08/01
- 29
- 华西证券
全球汽车无线传感SoC市场正经历快速扩容期，国产替代成为核心主线。SENASIC琻捷作为该领域全球第三大、中国第一大的供应商，凭借十余年技术积累与先发优势，在TPMS、wBMS、USI三大产品线上形成差异化布局。核心定位与业务结构公司成立于2015年，2018年率先量产国产TPMSSoC，2021年拓展至储能及工业电子领域。按2025年收入计，公司全球汽车无线传感SoC市场份额8.5%，位列第三；中国TPMSSoC市场份额约24%，排名第一。三大产品线中，智能轮胎芯片（TPMSSoC）为基本盘，占比超60%；智能电芯芯片（含BPSSoC、wBMSSoC）为增长极，其中BPSSoC按收入计全球第...
标签：半导体芯片集成电路
阿石创-300706-乘靶材国产化与量价齐升东风，半导体第二增长极加速起势.pdf
- 4积分
- 2026/07/31
- 57
- 东北证券
全球半导体靶材市场正迎来量价齐升的新阶段，先进制程演进、先进封装升级以及AI算力需求增长共同推动金属薄膜沉积需求提升。在此背景下，国内PVD镀膜材料龙头企业阿石创加速向高附加值半导体领域转型，第二增长极加快成型。研究目的与核心内容本报告旨在分析阿石创在靶材国产化与行业景气上行背景下的成长逻辑，重点探讨公司半导体靶材业务的发展前景。报告从行业需求、供给格局、技术趋势及公司自身布局四个维度展开分析，核心内容包括：半导体与面板双轮驱动下靶材行业景气上行趋势；3DNAND高层数演进催生"以钼代钨"技术替代带来的增量机遇；海外龙头扩产受扰、国产靶材迎来份额提升窗口；以及公司产品结构升级与新业务突破对盈利...
标签：靶材半导体材料 PVD镀膜材料
京仪装备-688652-首次覆盖：半导体配套设备领军者，把握AI算力扩产浪潮.pdf
- 3积分
- 2026/07/31
- 64
- 国泰海通证券
全球半导体设备销售额2026年预计创历史新高，AI基础设施投资加速及高带宽存储（HBM）相关投资推动晶圆厂扩产积极性。国内半导体销售额2026年一季度同比增长60%，产能扩张持续性强劲，为配套设备企业提供广阔空间。研究目的与核心内容本报告为京仪装备（688652）首次覆盖，旨在分析公司作为半导体温控、废气处理配套设备领军企业的投资价值。公司主营半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter），三大产品打破海外垄断、实现进口替代，已广泛用于国内主流集成电路制造产线。核心财务数据2025年公司实现营业收入14.26亿元，同...
标签：半导体芯片温控设备
全球科技周期系列（二）：科技产业变革如何推进？.pdf
- 5积分
- 2026/07/31
- 82
- 中信建投
信息技术革命是人类第三次工业革命，其演进遵循"技术突破→成本下降→渗透率提升→生态平台化"的核心规律。本报告由中信建投证券首席宏观分析师周君芝团队撰写，发布于2026年7月31日，通过回顾1975-2015年信息技术革命三个阶段的完整历程，为理解当前AI产业进展提供历史参照框架。研究方法与框架报告按照微观技术突破、中观产业扩张、宏观国别卡位三个维度梳理上一轮信息技术革命。微观聚焦关键技术瓶颈突破如何降低使用门槛；中观分析成本下降与渗透率提升如何驱动产业链投资和盈利扩张；宏观考察不同国家如何凭借差异化优势完成价值链分工，以及资本市场如何映射这种产业卡位。三阶段演进特征第一阶段（1975-1994...
标签：科技产业技术变革新质生产力

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