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  • 粤芯半导体-301660-特色工艺筑基，AI打开成长空间.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/18
    • 37
    • 南京证券

    全球晶圆代工行业在经历去库存周期后迎来复苏，预计2024-2029年营收年均复合增长率达12.05%。与此同时，中国模拟芯片市场规模2024年达到1986.4亿元，自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，在政策与地缘因素双重驱动下，特色工艺晶圆代工的国产替代空间广阔。核心技术与业务布局粤芯半导体自2017年成立以来专注12英寸特色工艺晶圆代工，成功构建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺平台，制程覆盖180nm-55nm。公司是国内极少数能同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业。在AI光互联领域，公司硅光产品已涵...

    标签： 半导体 特色工艺 AI

  • 无线通信百篇商用根技术分析（8）——诺基亚节能之通道快关断.pdf

    • 免费
    • 2026/09/18
    • 93
    • 上海德思浦信息科技有限公司

    本文档属于“无线通信百篇商用根技术分析”系列的第八部分，聚焦于诺基亚在无线通信设备领域的节能技术创新，具体深入解析了“通道快关断”这一核心技术。文档主要探讨了在5G及未来通信网络建设中，如何通过底层硬件与算法的协同优化，实现基站射频通道的快速关闭与唤醒，从而显著降低通信设备的能耗。作为数字科技与电子通信行业的关键技术路径，该分析对于理解通信基础设施的绿色化转型、提升运营商网络能效比具有重要的技术参考价值。核心价值在于揭示了通信设备巨头在应对高功耗挑战时的具体工程实现方案，为行业提供了关于无线通信底层节能技术的深度技术视角。

    标签： 无线通信 节能技术

  • 无线通信百篇商用根技术分析（7）——诺基亚节能之通道慢关断.pdf

    • 免费
    • 2026/09/18
    • 90
    • 上海德思浦信息科技有限公司

    本文档属于“无线通信百篇商用根技术分析”系列的第七部分，重点聚焦于诺基亚在无线通信设备领域的节能技术创新，具体深入解析了“通道慢关断”这一关键技术。文档核心内容围绕通信基站的能效优化展开，探讨了如何通过硬件与算法协同实现通道级的智能休眠与唤醒，从而降低网络运营成本并减少碳排放。该技术涉及射频前端控制、信号处理逻辑以及网络调度策略，是5G及未来通信网络绿色化演进的重要技术路径之一。对于通信设备制造商、运营商网络规划部门以及相关技术研发人员而言，本文提供了关于基站节能底层原理的深度技术剖析，有助于理解主流设备商在提升能源效率方面的具体工程实现方案与技术壁垒。

    标签： 无线通信 节能技术

  • 国家计算机病毒应急处理中心：网络空间安全态势分析报告（2026）.pdf

    • 13积分
    • 2026/09/18
    • 123
    • 国家计算机病毒应急处理中心

    本报告由国家计算机病毒应急处理中心发布，旨在全面分析2026年网络空间安全态势。报告聚焦于当前网络安全面临的严峻挑战，深入剖析各类网络病毒、恶意代码的传播机制与危害特征，评估关键信息基础设施的安全风险。核心内容涵盖网络攻击趋势研判、典型安全事件复盘、数据泄露风险预警以及新兴技术场景下的安全防护难点。报告结合最新监测数据，揭示了高级持续性威胁（APT）、勒索软件及供应链攻击的最新动态，为政府机构、企事业单位提供权威的安全态势感知与防御策略建议，助力提升整体网络空间安全防护能力与应急响应水平。

    标签： 网络安全 数据安全 网络防护

  • 北京航空航天大学：2026年 AI For SketchUp 评测报告.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/18
    • 125
    • 北京航空航天大学

    本报告由北京航空航天大学发布，主要针对2026年人工智能技术在SketchUp三维建模软件中的应用（AIForSketchUp）进行深度评测。核心内容：报告聚焦于AI大模型与智能算法在计算机辅助设计（CAD）及建筑信息模型（BIM）领域的具体落地场景。通过对不同AI插件或集成方案的功能性、准确性、渲染效率及用户交互体验进行多维度测试，评估AI技术在自动化建模、材质生成、光照优化及设计辅助等方面的实际表现。研究价值：旨在为建筑设计、室内设计及相关工程领域的从业者提供技术选型参考，揭示AIGC技术在专业设计软件中的赋能潜力与技术瓶颈，推动设计行业的智能化转型与效率提升。

    标签： 人工智能 AI大模型

  • 互联网可信认证联盟（IIFAA）：从一次认证到持续可信：智能体身份可信化框架2026白皮书.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/18
    • 112
    • 互联网可信认证联盟（IIFAA）

    本白皮书由互联网可信认证联盟（IIFAA）发布，聚焦于人工智能时代下的数字身份安全与信任体系构建。文档深入探讨了从传统的一次性认证向持续可信验证模式的演进路径，重点介绍了“智能体身份可信化框架”。核心内容涵盖了在AI大模型及智能体广泛应用背景下，如何建立针对机器智能体的身份标识、行为验证及持续信任评估机制。该框架旨在解决智能体交互过程中的身份伪造、权限滥用及数据安全风险，为数字经济中的自动化服务提供底层信任基础设施。文档分析了当前可信认证面临的技术挑战，提出了基于多模态感知、动态风险评估及区块链技术的综合解决方案，对于推动人工智能安全落地、完善数字身份治理体系具有重要的参考价值。

    标签： 智能体身份 可信认证

  • 中国电信：智能体时代AI基础设施发展研究报告（2026）.pdf

    • 8积分
    • 2026/09/18
    • 124
    • 中国电信

    本报告由中国电信发布，聚焦于2026年智能体时代背景下的人工智能基础设施发展现状与趋势。报告深入分析了随着AI大模型及智能体技术的广泛应用，对底层算力、网络架构、数据存储及云平台等基础设施提出的新需求与挑战。核心内容涵盖：一是智能体技术演进对AI算力集群、高速互联网络及边缘计算节点的具体要求；二是中国电信在构建智算中心、优化云网融合架构方面的实践与布局；三是探讨如何通过高效的基础设施支撑大规模智能体的训练、推理及协同作业，提升资源利用率与服务响应速度。报告旨在为行业提供关于AI基础设施建设的技术路径参考，阐述运营商在智能经济时代的角色转变与价值创造，对于理解下一代数字基础设施的演进方向具有重要...

    标签： 人工智能 AI基础设施 智能体

  • 香港&美国半导体行业：AI数据中心供电革命，从白区GaN到灰区SiC.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/18
    • 141
    • 海通国际

    AI机架功率由142kW向600kW至1MW级别快速演进，驱动数据中心供电体系从传统的AC进柜升级至800VDC，并进一步走向集中整流与固态变压器（SST）架构。海通国际基于电路拓扑结构，对英伟达当前及未来AI服务器中第三代功率半导体的用量与价值量进行了系统性测算。核心测算数据从Phase0至Phase4的演进过程中，第三代功率半导体颗数/MW提升约4.1倍，价值量/MW提升约9.2倍。其中，SiC价值量由Phase0的约9,500美元/MW大幅升至Phase4的约87,400美元/MW；GaN价值量则由约6,200美元/MW升至约57,400美元/MW。高压新增环节的引入使得SiC价值量的提...

    标签： 半导体 GaN SiC

  • 2026 腾讯云大数据年度精选技术实践指南.pdf

    • 13积分
    • 2026/09/18
    • 23
    • 腾讯云

    本指南为腾讯云发布的2026年度大数据技术实践精选，旨在系统梳理和展示腾讯云在大数据领域的最新技术成果与最佳实践。核心内容涵盖：文档深入解析了云原生大数据架构的演进路径，重点介绍了实时计算、数据湖仓一体化、海量数据存储与处理等关键技术场景的解决方案。通过具体案例，展示了如何利用腾讯云大数据平台提升数据处理效率、降低运维成本并挖掘数据资产价值。应用价值：为enterprises进行数字化转型、构建高效数据中台、实现数据驱动业务增长提供权威的技术参考和实施指引，适用于CTO、数据工程师及架构师阅读。

    标签： 大数据 云计算

  • 光模块封测设备行业深度报告：追光逐速，乘势而起.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/18
    • 112
    • 财达证券

    AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，直接驱动上游封测设备行业迎来新一轮景气周期。2025年全球800G光模块出货量预计达1800万至1990万只，同比翻倍增长；1.6T产品已实现量产突破，预计2026年进入快速放量期。下游出货量的攀升叠加高速率产品对精度、效率与一致性的严苛要求，推动封测设备向高精度、高自动化方向升级，单台设备价值量与单条产线投资额同步上行。核心环节与市场空间光模块封测流程涵盖贴片、键合、耦合与测试四大核心工序。其中，测试设备价值占比最高，2024年芯片老化测试设备全球市场规模达16.3亿元，占高端光模块封测设备总市场的31...

    标签： 光模块 封测设备

  • 无线通信百篇商用根技术分析（6）——爱立信节能之广播功率抬升.pdf

    • 免费
    • 2026/09/17
    • 137
    • 上海德思浦信息科技有限公司

    本文档属于“无线通信百篇商用根技术分析”系列的第六部分，聚焦于全球通信设备巨头爱立信在无线通信领域的具体技术实践。核心主题：文档深入剖析了爱立信在基站节能方面的关键技术——广播功率抬升技术。作为5G及后续演进网络中的重要节能手段，该技术旨在通过优化广播信道的功率分配策略，在保证网络覆盖和信号质量的前提下，有效降低基站的能耗。研究价值：对于通信运营商和设备商而言，理解此类底层根技术有助于优化网络运营成本（OPEX），提升绿色通信能力。文档提供了从理论原理到商用落地的技术分析，是理解现代无线通信网络能效优化路径的重要参考资料，适用于通信技术研究人员、网络规划工程师及相关行业分析师阅读。

    标签： 无线通信 爱立信

  • 无线通信百篇商用根技术分析（5）——爱立信节能之深度休眠.pptx

    • 免费
    • 2026/09/17
    • 148
    • 上海德思浦信息科技有限公司

    本文件聚焦于无线通信领域的商用根技术分析，具体深入探讨爱立信在基站节能方面的深度休眠技术。文档详细解析了深度休眠技术的原理、实现机制及其在5G网络部署中的实际应用效果。作为数字科技与电子通信行业的关键技术之一，该方案旨在通过智能调度基站资源，在低负载时段自动进入低功耗状态，从而显著降低运营商的能源消耗和运营成本。核心价值在于为通信设备制造商和运营商提供技术参考，展示如何通过软硬件协同优化实现绿色通信，符合行业节能减排的发展趋势，同时保障网络服务质量不降级。

    标签： 无线通信 节能技术

  • 高盛-聚焦中国互联网&AI模型行业：未来投资建议；接近年末时的关键题材与观点更新 （摘要）.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/17
    • 171
    • 高盛

    中国互联网与AI模型行业在经历业绩期及多场重要科技会议后，投资逻辑与子行业景气度出现显著分化。高盛基于宏观消费环境、AI算力供需格局、模型竞争态势及政策税收演变五大核心议题，系统性地更新了行业投资策略与重点标的推荐。宏观承压与AI云逆势增长受旅游需求走弱、消费支出疲软及终端硬件发货延迟影响，电商、广告与本地生活服务三季度营收面临拖累。与之形成对比的是，游戏、云和互联网垂直领域展现出较强的防御性增长韧性。其中，AI云业务成为最大亮点，受益于强劲的Token需求、高企的AI服务器租赁价格（GPU即服务回收期达2-3年）以及云服务提价，阿里巴巴云业务9月所在季度增速预测被上调至53%。但市场同时对头...

    标签： 互联网 AI模型

  • 摩根士丹利-宏和科技-603256-AI需求强劲、供给趋紧将推动盈利增长；首次覆盖，超配评级.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 41
    • 摩根士丹利

    AI服务器及先进封装需求的爆发式增长，正推动高端电子级玻纤布行业进入新一轮供需失衡周期。受制于织布机产能瓶颈、原材料供应有限及较长的认证周期，预计电子级玻纤布供需缺口将在2027年进一步扩大至40%。在此背景下，摩根士丹利首次覆盖宏和科技（603256.SS），给予超配评级，目标价设定为人民币170元/股。核心业务与市场地位宏和科技是国内领先的高端电子级玻纤布供应商，其产品作为印刷电路板（PCB）、覆铜板（CCL）及先进半导体封装载板的关键增强材料，正经历由传统制造向特种电子材料供应的转型。2025年，公司在超薄布及极薄布细分市场的份额分别达到约36.7%和13.3%，且低热膨胀系数玻纤布订单...

    标签： 电子化学品 AI算力

  • 黑芝麻智能-2533.HK-2026H1收入同比增长81％，智驾、具身智能、端侧AI业务齐发力.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 48
    • 国信证券

    端侧AI推理芯片正随物理世界智能化进程加速渗透，黑芝麻智能2026年上半年业绩展现了智驾、具身智能与泛端侧AI多线并进的商业化成果。营收与利润表现2026年上半年，黑芝麻智能实现营业收入4.58亿元，同比增长81.3%，期内芯片出货超600万颗。净利润为-7.70亿元，经调整亏损净额为-6.43亿元。收入大增主要源于业务结构优化，辅助驾驶与具身智能业务规模扩大。公司整体毛利率达49.49%，同比提升24.70个百分点；三费率降至225.45%，同比下降106.6个百分点，费用控制成效显著。分业务拆解辅助驾驶产品及解决方案收入3.95亿元，同比增长66.8%，毛利率42.3%，受益于高阶方案及软...

    标签： 自动驾驶芯片 具身智能 端侧AI
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