粤芯半导体-301660-特色工艺筑基，AI打开成长空间.pdf

全球晶圆代工行业在经历去库存周期后迎来复苏，预计2024-2029年营收年均复合增长率达12.05%。与此同时，中国模拟芯片市场规模2024年达到1986.4亿元，自给率从2019年的9%提升至2024年的16%左右，在政策与地缘因素双重驱动下，特色工艺晶圆代工的国产替代空间广阔。

核心技术与业务布局

粤芯半导体自2017年成立以来专注12英寸特色工艺晶圆代工，成功构建MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺平台，制程覆盖180nm-55nm。公司是国内极少数能同时提供“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体代工服务的企业。在AI光互联领域，公司硅光产品已涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔光模块，正导入3.2T近封装光学（NPO）产品，并推进65nm硅光及光电融合工艺研发，向光电共封装（CPO）演进。

产能扩张与经营表现

公司产能利用率从2023年的55.23%快速攀升至2025年的96.38%，产能趋于饱和。为此，规划产能4万片/月的第三工厂已于2026年一季度开工，建成后总产能将达12万片/月。财务数据显示，2023-2025年公司营收复合增长率达57.30%，2026年上半年营收同比增长68.76%。受重资产折旧影响，公司尚未实现全年盈利，但毛利率从2023年的-110.3%持续修复至2026年上半年的-24.5%，管理层预计最早于2029年实现整体扭亏为盈。

盈利预测与估值

预计公司2026-2028年营业收入分别为36.07亿元、66.90亿元、89.27亿元。基于可比公司中芯国际、晶合集成、燕东微2026年PB均值4.47倍，综合考虑公司与龙头的规模差距，给予2026年4-4.5倍PB估值，对应目标价12.56-14.13元/股。