2021年中国芯片行业发展研究报告.pdf

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时间：2021/05/20
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2021年中国芯片行业发展研究报告。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。2019 年中国集成电路产业销售额为7562.3 亿元，同比增长 15.8%。其中，设计业销售额为3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。2016 年，《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》提出，在材料领域，力争到 2020 年关键材料产业化技术水平达到 28nm 工艺要求，实现产业化；2018 年 3 月 28 日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合相关条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税。2019 年 5 月 21 日，财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告，在 2018 年 12 月 31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。此项减税政策的推出，为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持。2019年 10 月 8 日，工信部答复政协十三届全国委员会第二次会议第 2282 号（公交邮电类256 号）提案，提出将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及 IGBT 模块产业发展。2019 年 5 月 15 日，美国商务部工业和安全局（BIS）把华为列入“实体名单”。华为旗下海思半导体有限公司表示，自主芯片和技术已相对成熟，即使所有美国的先进芯片和技术未来不可获得，也能持续为客户服务。此次美国禁令危机，或许也是国产芯片厂商最佳“转正”机遇，将推进国内集成电路产业的重点突破和整体提升。随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加，对低容量的 NAND Flash 存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列，对国内存储器行业是一大利好。在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展，中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。