半导体封装行业深度研究：看好先进封装及封装设备国产化.pdf
- 上传者：楚**
- 时间：2021/10/08
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本文件为半导体封装行业的深度研究报告，重点聚焦于先进封装技术及其相关设备的国产化进程。
报告首先分析了全球及中国半导体封装行业的市场格局与发展趋势，深入探讨了在摩尔定律放缓背景下，先进封装作为提升芯片性能、降低功耗的关键路径所蕴含的巨大市场空间。
其次，报告详细梳理了先进封装的主要技术路线（如2.5D/3D封装、SiP等）及其对上游封装设备提出的新要求。在此基础上，重点评估了国内封装设备厂商的技术突破、市场份额变化及国产化替代的机遇与挑战，为投资者提供关于该细分赛道核心资产的价值研判。
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