晶方科技-CIS铸就晶圆级封装龙头,蓄力车载加速增长.pdf

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  • 时间:2021/09/03
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传感器封测龙头,聚焦晶圆级先进封装技术。晶方科技为大陆首家、全球第二大,能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP)量产服务的专业高端封测服务商,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力公司在成立之初就获得了 Shellcase的 Shellop和 Shellac等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,目前公司拥有全球最大的12英寸CSP封裝产线,在晶圆级封装领域取得先发优势。公司主要客户包括豪威、格科微,索尼、思特威、晶电、汇页科技等传感器领域国际企业
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