半导体行业最新研究报告：迎5G之机，铸中国之芯（86页）.pdf
- 上传者：D***
- 时间：2019/06/26
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半导体是科技竞赛的主战场，国内半导体产业迎来重要机遇期；IC 上游设备及原材料:本土企业基础薄弱，刚走过从无到有的历程；设计:共享物联网时代新机遇，自主突破与创新至关重要；制造:特色工艺差异化竞争及制程迭代为本土厂商创造机遇；封测:5G 射频前端集成化促成先进封装加速在终端渗透
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