PCBCCL行业2026年投资策略：电互联，规模、速率、集成.pdf

上传者：A*****
时间：2026/03/20
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PCBCCL行业2026年投资策略：电互联，规模、速率、集成。PCB：规模、速率、集成推升需求；关注载板化/背板化/光铜融合导入进展。集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联 PCB 需求增长。数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年 230亿美元，2024-2030 CAGR达10.7%。关注三大技术演进线索 1）载板化：英伟达拟导入 CoWoP 类载板， mSAP 成为工艺制高点。掣肘在于mSAP工艺难度+超薄铜箔供应+产业竞争。2）背板化：Kyber 机架采用 PCB 中背板实现纵向。预期分歧包括竞争方案、层数、材料及供应商，26H2有望明朗。3）光铜融合：EOCB主动集成共封装光学体系，光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，沪电或开始导入。

CCL：M9-M10高速化渗透 + 成本驱动型涨价双主线。随着速率、频率提升，CCL介电性能须升级以保证信号完整性。26-27年英伟达Rubin及云厂ASIC平台、1.6TbE交换机量产，Low-CTE/Low-Dk电子布、HVLP铜箔规格向M9 规格升级。M10开始导入验证。原材料转产高端压缩低端供给，电子布+铜箔+树脂三大主材具有充分涨价动能。