半导体行业2025年信用回顾与2026年展望.pdf

半导体行业2025年信用回顾与2026年展望。2025 年前三季度，AI 已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动 力。大模型迭代升级、终端智能场景渗透深化创造需求增长极，叠加智能 手机、PC等传统终端市场需求企稳回暖，共同带动半导体行业规模增长。 当年国内半导体资本开支虽仍面临总量调整压力，但开支降幅收窄，且投 资重心向设备、高端材料等核心环节集中，既体现出国产替代进程的持续 推进，也标志着我国半导体产业发展正从规模扩张向精细化发展转型。竞 争格局方面，半导体产业马太效应明显，欧美日韩及中国台湾地区等的少 数领军企业占据市场主导地位。在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，行业 逐渐进入整合阶段，出清进程深化且并购交易活跃。期内我国半导体各细 分行业竞争力水平表现各异：（1）设计领域已有企业达到国际先进水平， 但高端通用型芯片设计等领域仍较薄弱；制造领域成熟制程产能持续释 放，芯片自给能力稳步增强；封测领域国内头部企业已具有一定国际竞争 力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP 核三大核心支撑领域，国外 企业长期技术积累带来的竞争优势显著，但我国在部分领域已逐渐有所 突破。

2025 年，面对美日欧协同升级的外部技术封锁，我国半导体产业坚定迈 向自主可控的发展道路。为突破围堵，一方面，国家从顶层设计着手，以精准的税收补贴政策推进产业“补链强链”；另一方面，引导长期资本聚焦 于设备材料国产化与前沿技术攻坚，全力保障产业链安全与自主可控。 从样本企业看，2025 年前三季度行业营业收入和净利润实现同比快速回 升，细分行业盈利能力存在分化：（1）制造、封测、材料和设备四大细分 行业毛利率同比增长。其中，制造行业毛利率增长主要来源于需求回暖下 产能利用率的提升；封测业毛利率增长来源于先进封装占比提升、AI 相 关封装需求增长及整体产能利用率的改善；材料业毛利率增长则受益于 下游需求传导和高附加值产品结构升级；设备业毛利率增长受益于 AI 相 关的先进逻辑、存储芯片、先进封装投资支持以及国产化替代背景。（2） EDA/IP核和设计业则由于客户导入和产品推广等成本高企以及竞争加剧 等因素毛利率小幅下降。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投 入，研发费用率保持较高水平。同期，样本企业应收账款周转速度小幅放 缓，存货周转速度基本保持稳定。短期内行业经营获现能力增强，流动性 处于较好水平，且负债经营程度低，刚性债务集中于中长期，即期债务偿 付压力不大。