复旦微电研究报告:国产替代长坡厚雪,技术同源多点开花.pdf

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  • 时间:2025/09/17
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复旦微电研究报告:国产替代长坡厚雪,技术同源多点开花。

国产芯片领域佼佼者,始于复旦源远流长

公司成立于 1998 年,是国内成立最早、也是第一家上市的股份制集成电路设计企业。公 司主要从事超大规模集成电路设计、开发、测试、提供系统解决方案。主营产品为安全与 识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA 芯片四大类产品线,以及集成电路测试 服务。公司业务需求持续增长,在 FPGA 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU 等领域处于国内领先地位。

FPGA:长尾市场应用多元,国产替代长坡雪厚

1)驱动因素:①新兴应用领域市场空间足够大:在人工智能、5G 通信、数据中心与 AI、国防与航天等领域需求大幅增加。②长尾市场不可替代性足够强:芯片制程升级推 高开发成本,NRE 成本上涨或将推动 FPGA 覆盖的长尾市场容量进一步扩大。③FPGA 国产替代空间足够高:外资占据 90%以上市场份额,政策强化在金融、电信、高可靠领 域的国产诉求。2)市场规模:全球 FPGA 市场规模预计从 2024 年的 125 亿美元增长至 2030 年的 233 亿美元,CAGR 达 11%,同期中国市场预计从 25 亿美元增长至 47 亿美 元,CAGR 达 11%。3)公司优势:国内首家推出亿门级 FPGA 产品,2023 年研制成功十 亿门级产品,具备全流程自主知识产权 EDA 工具 Procise,研发费用保持行业较高水平, 积极研发 1xnm FinFET 先进制程 FPGA/PSoc 产品。

其他领域:技术同源多点开花,锐意进取成绩亮眼

1)安全与识别芯片:物联网发展推动 RFID 芯片和存储卡芯片市场持续扩容,公司的 RFID 芯片集中在高频和超高频领域,其中高频芯片在国内非接触逻辑加密芯片领域 2020 年的市占率超过 60%。2)非挥发存储器:拥有 EEPROM、NOR Flash 和 SLC NAND Flash 存储器,具有多种容量、接口和封装形式,整体市场份额居国内前列。3)智能电表 芯片:MCU 国内市场增速高企,公司的低功耗 MCU 持续放量;此外,公司在国家电网 单相智能电表 MCU 的市场份额排名第一,下游客户资源丰富。公司多业务线下游应用丰 富,有望持续高景气助力公司业绩增长。

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