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智驾芯片行业专题报告：核心部件壁垒高筑，国产替代正当时。芯片为智能驾驶核心部件，壁垒高筑。SoC是汽车计算芯片主流趋势，智 驾SoC专为自动驾驶功能设计，通常集成到一个摄像头模块或一个自动驾 驶域控制器中，用于决策层。衡量车载SoC芯片的性能，主要从算力、存 储带宽、功耗等维度考量。由于设计及制造难度大、资金投入高、验证周 期长，智驾芯片具有极高的壁垒，是智驾系统中价值量最高的核心部件。 从技术趋势来看，舱驾一体化趋势显著，可降低成本，英伟达Thor、高通 8775 等单芯舱驾一体方案2025年将规模化量产。同时，随着智能驾驶级 别提高，大算力与先进制程亦为后续发展趋势。

智能驾驶快速发展，智驾平权带动芯片需求。各地区智能驾驶政策持续加 码，准L3及以上智驾加速渗透。智驾平权趋势显著，NOA配置价格持续 下探，高阶智驾下沉至10-20w车型，20万以下车型约占中国乘用车市场 60%，但此前均不配备 NOA 功能，渗透率提升空间大，有望带动智驾需 求强劲增长。在智能汽车销量快速增长的推动下，自动驾驶芯片需求高增。 18% 4% 汽车零部件 沪深300-10% 2024-07 2024-11 2025-03 2025-07 根据弗若斯特沙利文，2023年，全球/中国ADAS（ L1~L2+）SoC市场规 模分别为275/141亿元，预计2028年分别达925/496亿元，2023-2028 年复合增速28%/29%。ADS市场 L3~L5）仍处发展初期，预计2030年 全球ADS SoC市场规模将达454亿元。

英伟达占据市场主导，芯片国产化替代大有可为。2024年英伟达以39% 的市场份额稳居国内智能驾驶辅助芯片市场首位，搭载于理想L系列Max 版、小米Su7 Pro/Max等高端车型。24年地平线市占率11%，出货主力 为征程5，出货高度集中于理想Pro版本。展望后续，智驾平权趋势下市 场下沉，中低阶方案占比将提升，基于装车下沉的成本考量，国产化方案 凭借低成本优势和产品能力的提升有望在细分市场中突围，地平线、黑芝 麻智能等国产芯片供应商份额有望进一步提升。从盈利情况来看，当前智 驾芯片行业整体处于高投入、高增长、低盈利的阶段，厂商普遍亏损。但 规模效应已逐步显现，亏损率逐步缩窄，静待盈利拐点，地平线预计公司 最早2027年可实现盈利。