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佰维存储研究报告：研封一体构建领先格局，先进封测勇立AI潮头。

“研发封测一体化”的存储解决方案领先厂商，坚持“5+2+X”的中长期战略布 局

公司深耕存储器领域二十余年，致力于成为全球一流的存储和先进封测厂商。在 经营模式上，公司采取研发封测一体化模式，集存储介质特性研究、固件算法开 发、主控芯片设计与选型、存储芯片封测、测试研发为一体，该模式为公司在产 品创新及开发效率、产能及品质保障等方面带来较强的竞争优势，有效保障了公 司进入一线客户供应链。在中长期战略上，公司坚持“5+2+X”布局，聚焦手 机、PC、服务器、智能穿戴和工车规五大应用市场，将芯片设计和晶圆级先进 封测作为二次增长曲线的两个重要抓手，对存算一体、新接口、新介质和先进测 试设备等创新领域展开全面的布局。

海外大厂重启减产，AI 带动存储需求快速成长，存储行业有望迈入景气周期

24 年下半年以来，受下游需求疲软、渠道去库存等因素影响，存储价格一直未 见明显起色，为应对供过于求的局面，三星、SK 海力士、美光、铠侠等存储大 厂 2024 年底再次宣布减产计划，减产效果在一季度后逐渐显现，存储器产品的 供需格局逐渐改善。同时，AI 带动大容量、高性能的存储解决方案需求， AI 需 要强大的数据存储和运算能力来支持工作，服务器端，存储器承担着重要的“数 据基建”的角色， 端侧领域，AI 手机、AI PC 等终端对于内存和闪存的带宽、 响应速度和容量等关键性能均提出更高要求。

公司是国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商

公司高度重视封测能力的建设，在业内最早进行研发封测一体化布局，经过十余 年的积累，公司具备 16 层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进 工艺量产能力。同时，在端侧智能化升级浪潮中，产品形态持续向微型化、高集 成演进，系统 SOC 的架构面临物理空间压缩与算力激增的双重挑战， 更为极致 的存算合封技术是应对上述挑战的重要手段，为此，公司立足存储器先进封测优 势，进军晶圆级封测领域。公司的晶圆级封测项目预计 2025 年正式投产，将成 为国内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力的综合解决方案服务商，未来有望成 为公司的重要增长极。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能 力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技 术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户 对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。

存储器国产替代大势所趋，公司打造了全系列、差异化且高品质的产品体系

存储是我国半导体行业非常鲜明的短板，在地缘政治影响下，本土化替代的需求 明确，在此背景下，公司打造了全系列、差异化且高品质的产品体系，公司的产 品竞争力国内领先，同时凭借完整的产业链布局，公司能够满足客户定制化需 求，为客户提供稳定的产品交付、高效的产品开发以及快速的服务响应，市场份 额成长空间明确。具体而言，在车规市场，公司产品已在国内头部车企及 Tier1 客户量产，在手机市场，公司的嵌入式存储产品进入 OPPO、传音控股等知名客 户，市场份额有望持续提升，在 PC 预装市场，公司已经进入联想、宏碁、同 方、富士康等国内外知名 PC 厂商供应链，并在国产非 X86 市场占据份额优势。