半导体键合设备行业研究:先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破.pdf
- 上传者:一***
- 时间:2025/03/06
- 热度:376
- 0人点赞
- 举报
半导体键合设备行业研究:先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破。半导体封装技术不断发展,键合种类多元。键合(Bonding)是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的 晶圆贴合在一起,以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种,通常根 据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合(Wafer-to-Wafer,W2W)和芯片-晶圆键合(Die-to-Wafer,D2W); 根据键合完成后是否需要解键合,又可分为临时键合(Temporary Bonding)和永久键合(Permanant Bonding)。
传统封装方式主要为引线键合,实现电气互联。传统封装需要依靠引线将晶圆与外界产生电气连接。将晶圆切 割为晶粒后,使晶粒贴合到相应的基板架上,再利用引线将晶片的接合焊盘与基板引脚相连,实现电气连接, 最后用外壳加以保护。2024年我国引线键合机进口市场空间约6.18亿美元,海外K&S(库力索法)、ASM为半 导体键合机龙头,国内奥特维等积极突破中。
先进封装追求高密度互联,热压键合、混合键合为未来趋势。后摩尔时代下封装追求更高的传输速度、更小的 芯片尺寸,键合技术经历了从最初通过引线框架到倒装(FC)、热压粘合(TCP)、扇出封装(Fan-out)、混 合封装(Hybrid Bonding)的演变,追求更快的互联速度。混合键合仅需要铜触点,能够实现更高密度互联,工 艺难点主要在于光滑度、清洁度和对准精度,先进HBM/NAND将陆续全面导入混合键合。根据BESI,2030年混 合键合设备需求有望达28亿欧元,约200亿人民币。
先进封装下晶圆变薄,临时键合&解键合应运而生。晶圆减薄工艺成为先进封装的核心工艺,超薄晶圆的诸多 优点直接推动3D堆叠层数提高。在一些先进的封装应用中,需要将晶圆减薄至10μm以下,晶圆减薄工艺需要引 入临时键合、解键合以提供机械支撑。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 40786 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 26310 3积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 25614 6积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 13696 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 12896 6积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 11925 10积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 11416 6积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 10126 5积分
- 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf 9651 4积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 8762 6积分
- 美国对华半导体制裁政策变迁分析与中国对策研究.pdf 4024 6积分
- 锡行业分析报告:半导体景气复苏,锡供需格局持续向好.pdf 3632 2积分
- 中国半导体设备产业现状及发展趋势研究报告.pdf 1709 5积分
- 锡业股份研究报告:半导体需求复苏趋势已至,锡业龙头价值重估.pdf 1517 3积分
- 半导体行业专题报告:大国博弈背景下,半导体产业的发展趋势与变革.pdf 1264 5积分
- 2024中国半导体投资深度分析与展望.pdf 1208 9积分
- 半导体行业专题报告:先进封装超越摩尔定律,晶圆厂和封测厂齐发力.pdf 1088 5积分
- 先进封装行业更新报告:大算力时代必经之路,关注COWOS及HBM投资链.pdf 1046 10积分
- 半导体行业专题报告:景气度呈现复苏态势,国产替代集中发力.pdf 905 2积分
- 半导体硅片行业专题报告:半导体硅片景气度向好,国产厂商前景可期.pdf 767 4积分
- 半导体相关电子化学品行业分析:Deepseek推动AI技术蓬勃发展,相关化工新材料有望收益.pdf 386 2积分
- 半导体键合设备行业研究:先进封装高密度互联推动键合技术发展,国产设备持续突破.pdf 377 4积分
- 半导体行业研究.pdf 312 6积分
- 半导体材料行业专题报告:周期上行叠加国产化机遇,平台型半导体材料公司崛起.pdf 286 5积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 259 5积分
- 半导体行业深度跟踪:关税背景下自主可控预期强化,细分领域景气持续复苏.pdf 251 6积分
- 半导体国产替代产业研究体系(上).pdf 232 4积分
- 半导体行业专题报告:AI大模型竞赛方兴未艾,OpenAI与DeepSeek引领行业生态重构.pdf 227 4积分
- 电子行业2025年年度策略报告:AI从云侧走向端侧,半导体由进口走向国产.pdf 171 4积分
- 华大九天研究报告:国产半导体EDA领航者,加速赶超全球三巨头.pdf 156 3积分