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半导体行业2Q24总结：行业盈利水平改善明显，关注AI对半导体需求拉动。二季度半导体行情跑赢主要指数，机构持仓密度小幅下降 。2024 年二季度，申万半导体 行业指数上涨 0.35%，同期创业板指数下跌 7.41%，上证综指下跌 2.43%，深证综指 下跌 5.87%，中小板指下跌 2.15%，万得全 A 指数下跌 5.32%，半导体在 23 年一季 度跑赢主要指数。细分板块里，封测在二季度有较强的表现。截至 24 年 6 月 30 日，半 导体板块基金持股市值/半导体行业总市值为 13.6%，相对于 23 年 12 月 31 日小幅下降。

半导体板块营收同比增 15%，盈利水平环比改善明显。半导体行业二季度板块营收 2Q24 同比增长 15%，细分板块看，半导体设备的营收增速最快，达到 36%，体现了中国大 陆产能扩张仍积极，以及设备的国产替代趋势，其次为 IC 设计，细分板块营收同比增速 达到 22%，我们认为体现了终端较为积极的备库存行为。归母净利率和 ROE 方面，各 细分本版块二季度环比均有所增长，半导体板块盈利水平在二季度改善明显，细分来看， 归母净利率二季度，封测板块为 4.0%，IC 设计板块为 9.7%，半导体材料板块为 8.4%， 半导体设备板块为 19.6%，半导体制造板块为 5.6%，分立器件板块为 10.6%。

IC 设计：提价、降本、增效进行时，AI 创新是亮点。二季度半导体行业库存回到健康水 位，IC 设计板块受到下游为新品备货的影响，二季度营收 480.3 亿元，环比增长 20.4%， 营收增长显著。我们预计竞争格局较好的领域产品有望率先涨价，进而带动毛利率的提 升。费用率方面，二季度 IC 设计板块环比有所下降，细分来看，研发费用率为 17%， 环比下降约 3pct，管理费用率二季度为 5%环比基本持平，销售费用率为 3%，环比略 降。需求端，我们看好 AI 带来的创新应用对 IC 设计板块的需求拉动，关注 AI 手机/AI PC/ 智能眼镜/智能戒指等新品的市场反馈。

半导体制造封测：库存周期和需求周期共振，稼动率触底回升。二季度半导体制造封测 板块受到下游备库影响，产能利用率环比改善，以中芯国际和华虹半导体为例，中芯国 际 2Q24 产能利用率达到 85.2%，环比提升 4.4pct，华虹半导体 2Q24 产能利用率为 97.9%接近满载，环比提升 6.2pct，下半年进入半导体传统旺季，如果终端产品销量超 预期，我们预计制造封测板块在下游提前备库的基础上，产能利用率有望持续提升。

半导体设备材料：国产替代持续推进，合同负债金额再创新高。半导体设备材料板块二 季度合同负债再创新高达到 176 亿。我们预计未来随着产能利用率提升和国产替代的进 一步推进，设备材料公司在下半年有更好的财务表现。