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光刻机行业专题报告：国之重器，路虽远行则将至。光刻机被誉为半导体工业皇冠上的明珠，光刻是半导体芯片生产中最复杂、关键一环。光刻机是芯片制造流程中的核心设备， 其光刻的工艺水平直接决定芯片的制程、性能，被誉为半导体工业皇冠上的明珠。光刻是半导体芯片生产中最复杂、关键步 骤，耗时长、成本高。光刻机原理类似相机照相，发出光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后发生 性质变化，使图形复印到薄片上，使薄片具电子线路图作用。其中分辨率直接决定制程，是最重要的指标；套刻精度影响良 率；生产效率影响产能及经济性。

光刻机可分为直写光刻机与掩膜光刻机，市场主流有i-Iine、KrF、ArF、ArFi、EUV五大类。掩膜光刻机由光源发出光束， 经掩膜板在感光材料上成像，又可分为接近、接触式及投影式，投影式为主流，还可分为 UV、DUV、EUV。直写式光刻机 用计算机控制光束投影至涂感光材料的基材上，无掩膜进行曝光，又可分为光学直写、带电粒子直写。直写光刻机在半导体 应用领域窄，体量小，是掩膜光刻机的补充。市场主流光刻机有i-Iine、KrF、ArF、ArFi、EUV五大类。

光刻机产业链上游所需零件设备众多复杂，下游半导体市场驱动行业发展。零件、组件和设备为上游供应。下游市场主要为 半导体市场，全球半导体市场规模稳步扩张，使光刻机需求稳步增长。受益于晶圆需求增长、服务器云计算与5G基础建设 发展，全球光刻机市场规模平稳增长， 2023年全球光刻机市场规模增至271.3亿美元，预计2024年达295.7亿美元。2022 年全球光刻机销售结构以中、低端KrF、i-Iine为主，占比约71.5%，高端ArFi、ArF和超高端EUV占比较小，分别为15.4%、 5.8%和7.3%。

从全球光刻机竞争格局看，光刻机市场由国外企业主导。ASML占绝对霸主地位，2022年市场份额占比82.1%，Canon占 比10.2%，Nikon 占比 7.7%，上海微电子为国内唯一巨头。超高端光刻机EUV领域ASML独占鳌头，高端光刻机ArFi和 ArF 领域也主要由ASML占领；Canon主要集中在i-Iine领域；Nikon除EUV外均有涉及。2022年光刻机国产化率仅2.5%， 上海微电子为国内唯一巨头。

复盘海外龙头ASML成长之路：四十载砥砺前行，成就全球光刻机龙头。1980年代ASML初出茅庐，与知名透镜制造商卡 尔蔡司建立合作。1990年代，ASML推出PAS 5500，使 ASML名声大噪。2000年代，双工作台、浸没式光刻技术助力ASML 成为行业绝对的龙头。2010年代，ASML第一台EUV光刻机问世，收购业内一众领先厂商。2020年代，ASML将EUV光 刻机推进至High NA时代。

ASML光刻机产品全面丰富，浸入式行业领先，EUV为其独有。ASML拥有EUV、DUV两大光刻系统，DUV包括浸入式系 统、干式系统，EUV 包括 EXE、NXE。ASML 浸入式在生产力、成像和覆盖性能方面处行业领先，适用最先进逻辑和内存 芯片的大批量生产。 EUV技术为其独有。得益于NXE和DUV浸入式系统量价齐升，2023年ASML实现营业收入275.59 亿欧元，净利润78.39亿欧元。预测将于2025年实现约300亿欧元至400亿欧元的年销售额，毛利率约为54%至56%。

ASML通过不断研发投入、技术创新，通过产业链上下游收购不断拓宽护城河。2023年ASML研发投入39.81亿欧元，同 比增长 22.35%，以支持其牢牢占据高端市场；同时其注重产业链协同效应，在上游进行有针对性的收购或股权投资，与下 游客户建立密切合作关系；并与客户、供应商、研究合作伙伴、同行共建创新生态系统；使其龙头地位不断巩固。

海外龙头企业发展历程对于国内光刻机企业发展的启示：1）持续高水平研发投入，坚持创新。打破国内外光刻机巨头的技 术壁垒，需要持续高水平投入研发资金，坚持产品技术创新。2）重视产业链协同，深度绑定上下游，构建利益共同体。可 以采取并购或合作的方法绑定上下游企业，构建企业生态圈，发挥产业链协同效应。