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凯格精机研究报告：电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长。下游终端市场增长驱动电子装联行业发展。随着乘用车产销量的增长、出 口增量的持续、新品高端化的趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。 此外，人工智能在汽车、手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合推动终端 产品需求的上升。随着 AI PC 的推出，2024 年有望成为 AI PC 快速发展的 元年。

锡膏印刷设备实现进口替代，点胶机核心部件点胶阀获得专利。公司主营 产品锡膏印刷设备产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，打破国外垄 断，实现进口替代。公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效率、 产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等 关键技术处于全球行业领先水平。点胶机的核心部件点胶阀取得技术突破 获得专利，定位精度和重复精度等核心技术指标已经达到市场主流机型水 平。公司行业认可度高，从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控股、 比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting ）等下游领域龙头客户的订 单和认可，积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。

高瞻远瞩布局封装设备，LED 封装取得突破。公司 LED 封装设备面对芯 片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得 LED 封装头部企业的 高度认可，产品营业收入同步增长 263.95%。此外，公司掌握了 Pick & Place 和刺晶的固晶技术方案并已将相关技术应用。公司将充分发挥固晶机在芯 片小型化趋势上设备效率及稳定性的竞争优势，加大力度拓展 Mini/Micro LED 固晶机客户，提升市场占有率。

积极拓展半导体封装领域业务，有望实现新的业务增长。公司目前已增加 应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，积极引进行业专业人才提高产 品性能，提升新产品的开发能力和渠道拓展能力。公司已面向半导体行业 推出 Climber 系列产品，另有 Gsemi 植球设备可满足半导体封装领域晶 圆植球的要求。正积极通过公司现有及潜在半导体客户群体，获得技术对 接的机会，增加产品供应品类。