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海外TMT行业2024年中期投资策略：终端、生态、AI新纪元。在去年发布的海外 TMT 年度投资策略中，我们明确看好AI 赛道，推荐算力芯片与数据通信硬件、先进封装链条、AI 应用生态龙头与基础软件三个大方向。展望下半年，AI 浪潮依旧猛烈，终端的操作系统的 AI 功能进一步落地，催化移动AI 终端渗透与应用，云服务龙头的资本支出有望持续高企，应用生态即将进入蓬勃发展阶段。

算力成本大幅下降带动量变转向质变，AI 广告驱动今年的商业化能力。上半年OpenAI、谷歌 Meta 等平台模型持续迭代，ChatGPT 日活用户数在二季度增长超50%；同时主流模型算力定价下滑 70%以上，个别平台甚至可以免费调用，大幅降低企业部署与个人使用门槛。此外，Meta 在广告业务中导入大模型与生成式AI，客户投放效果与业务增速显著好于行业，驱使谷歌、亚马逊、腾讯等流量平台加速应用大模型到实际业务，叠加算力基建的扩容与升级，构成规模经济+模型能力+应用多元化的生态正向循环。

操作系统强化 AI 功能，终端换机需求未来几年高企，应用服务形成生态。苹果在新一代操作系统集成 Apple Intelligence；谷歌在上半年的三星S24 首次整合安卓操作系统与 Gemini 模型，下半年将有更多安卓旗舰机主打 AI 功能；微软在Windows11加入系统级别的 AI 工具 Copilot+，6 月份迎来首波新品上市。IDC 预测，AI 手机、AIPC在 2028 年渗透率为 54%、60%。换机需求高企，同时三方应用也将整合至AI 生态中。

半导体行业景气提升，投资机会从 GPU 延伸到存储、处理器与模拟器件赛道。AI服务器此前推动 GPU 与 HBM 链条业绩在半导体行业中一枝独秀，展望下半年，由于手机与 PC 换机预期提升、英伟达的 Blackwell 新品预计四季度大量出货，同时通信与工业景气周期有望触底回升，半导体行业景气将从原本高端逻辑芯片延伸至存储、模拟芯片、甚至成熟逻辑芯片。中长期来看，先进封装依然是提升芯片传输效率的核心路径，看好先进封装设备，尤其是过程控制、量测与键合等品类的需求放大、技术升级的量价齐升的投资机遇。