成都华微研究报告：国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程.pdf

成都华微研究报告：国内特种芯片头部企业，创新驱动核心技术国产化进程。同时承接数字和模拟集成电路重大专项，持续出产高性能产品。成都华 微深耕集成电路领域二十余年，下游客户主要集中在军工国防，控制测 绘等领域，特种芯片国产化为公司发展注入动力。特种集成电路是武器 装备的“大脑”，在精确制导，通讯等方面具有显著优势，但目前国产化 率还很低，国产特种芯片需求大。军队信息化建设为公司带来广阔市场 需求，特种芯片技术门槛及资质门槛高，公司产品系列齐全，覆盖数字、 模拟两大领域，十余类别，整体技术储备位于特种集成电路产业第一梯 队，各产品系列保持较高水平毛利率。公司严格控制产品质量，满足客 户多样化、高标准的需求，有效保障产品品质，提高了市场竞争力。

高精度ADC国内领先，加大高速高精度ADC研发力度。公司ADC产 品的转换精度在国内具有领先水平，主要应用于精密测量领域。雷达、 通信、电子对抗、测控、仪器仪表、高性能控制器以及数字通信系统等 下游应用对于高端ADC/DAC的需求旺盛。在模拟相控阵雷达向数字相 控阵雷达升级阶段，ADC/DAC的市场需求将大幅增加。

核心技术必须自主与广阔市场需求带来国产替代新机遇。近年来，核心 技术封锁逐步加剧，逆全球化浪潮持续凸显，中国科技独立自主的需求 日益增强。当前FPGA国产化率不到17%，军用ADC也不足10%，但 特种芯片在飞机、导弹、通信等领域需求旺盛，国产替代前景广阔。

IPO募集资金主要用于高端芯片研发及产业基地建设。本次募集资金共 计150000万元，其中75000万元开展高性能FPGA、高速高精度ADC 和自适应智能SoC等芯片的研发及产业化项目，另有55000万元拟用 于高端集成电路研发及产业基地建设，投资内部收益率为18.92%，静态 投资回收期为6年。