半导体行业分析报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量.pdf

半导体行业分析报告：AI终端加速创新发展，关注上游产业链核心增量。AI模型、AI应用、AI硬件协同发展，加速推动AI终端创新发展。AI应用是基于AI大模型的基础上，借助AI大模型开发的产品。从应用方向来 看，AI应用产品百花齐放，可以应用于AI聊天机器人、AI文本、AI图像等方 向；从普及程度看，AI应用访问量稳中有升，AI应用普及有望提速。AI模型是 链接AI应用和AI硬件的核心，海外AI大模型向着多模态、端侧发展，国内 AI大模型正处于快速发展期，正加速追赶海外AI大模型。AI硬件是支持AI大 模型及AI应用的算力底座，目前各AI硬件厂商均已推出搭载算力的AI硬件， 并持续向着提供高算力发展。AI终端是集成AI硬件、搭载AI模型，为消费者 提供AI应用的载体，我们认为，随着AI模型、AI应用、AI硬件的协同发展， 将加速推动AI终端创新发展。

AI手机：2027年中国渗透率有望达51.9%，关注SoC、存储等上游环节

据Counterpoint数据，2023年全球生成式AI手机渗透率不足1%，出货量仅有 420万部。分阵容来看，苹果尚未推出搭载大模型的手机，在AI模型端、AI硬 件端正积极部署中；各头部安卓手机厂商已推出搭载AI大模型的AI手机。 Counterpoint预计到2027年，全球生成式AI手机渗透率有望达43%；IDC预测， 2027年中国AI手机渗透率有望达51.9%，出货量有望达1.5亿台，2023-2027 年CAGR有望达96.80%。我们认为，随着AI手机算力需求的提升及AI手机出 货量逐渐升高，有望拉动SoC、存储、散热等上游产业链环节的需求增长。

AIPC：2024-2027年全球出货量CAGR有望达126%，关注NPU等上游环节

2024年为AIPC元年，各头部PC厂商已发布搭载NPU算力的PC产品，联想已 发布业内首款AIPC个人智能体。据Sigmaintell预测，2024年全球AI PC整机 出货量将达到约1300万台，并在2027年整机出货量有望达1.5亿台，2024-2027 年CAGR为125.97%；据IDC预测，2027年中国AI笔记本电脑和台式机市场 销量有望达4281万台，2023-2027年CAGR为91.25%。我们认为，随着AIPC 算力需求的提升及AIPC出货量逐渐升高，有望拉动NPU、存储、电池、散热等 上游产业链环节的需求增长。