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电子行业2024年中期策略研讨会：大算力时代必经之路，先进封装正崛起。AI浪潮迭起，先进封装助力迈向高密度、高集成、低功耗。根据Yole的数据，2022年先进封装市场规模为443亿美元，预计到2028年，其市场规模将提升至786亿美元，市场占比将提升至58%，CAGR为10.6%。从先进封装细分市场看，当前倒装封装FC(Flip Chip)由于成熟、完善的工艺平台及具备竞争力的成本优势，占比达到51%。而在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，2022年市场规模为92亿美元，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式，市场规模将提升至258亿美元，CAGR高达18.7%。

半导体触底反弹，封测端后市有望持续回暖。跟随下游需求回暖，封测厂稼动率从24年01开始回暖显著，预计02、03趋势持续。01回升主要受到消费电子补库及部分产品拉货影响，后续跟随手机新品放量、A1、HPC需求提升，封测环节将持续受益。价格端，大陆封装厂2024Q1价格环比持平，已基本止跌，Q2涨价情绪酝酿，部分新品具备调价空间。跟随下游需求向好，封测端有望迎来量价齐升。

国家大基金三期催化，重点关注先进存储及先进封装。近期，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，注册资本3440亿元，超过一期987.2亿元及二期2041.5亿元总和。随着大基金三期成立，中国半导体产业将迎来强势突破，建议重点关注受到制裁的先进存储尤其HBM制造领域;顺应高算力需求、提供“弯道超车”机会的先进封装领域、及相关设备、材料等机会。