可转债专题研究：主题轮动之转债产业链图谱.pdf

可转债专题研究：主题轮动之转债产业链图谱。转债产业链全景概览。首先，需要明确的是，转债的发行人以上市公司为主，但曾发行转债的上市 公司占比不足 15%。这也意味着转债市场与权益市场存在一定结构性差异，进而 出现某些热门主题权益投资可能缺乏在转债市场的映射标的。 我们对申万行业二级分类进行产业链重划分，并结合当下热门投资赛道等， 尽可能梳理形成相对完整的存量转债产业链图谱。

能源材料：金属、化工等材料+电力能源。上游能源和材料是工业制造的起点。材料板块包括金属和化工、玻纤等非金 属两大类，此外近几年复合材料逐步兴起。整体来看，上游材料具有共通性，在 中游制造的多个行业均有应用，如人形机器人、低空经济等热门新兴主题投资中， 新材料主体时而会被纳入新概念，进而出现阶段性上涨行情。 能源链条：主要涉及煤炭、公用事业及下游电网设备这 3 个申万一级行业。 能源大体可以分为煤炭、石油、天然气等已经大规模生产利用的传统能源和风电、 太阳能发电等新能源两大类。

泛制造业：新能源+汽车等+机械。以锂电、光伏为代表的新能源产业快速发展，产业链较长、附加值高等属性 吸引其他主业的上市公司纷纷多元化布局新能源业务。 汽车制造是中游制造产业中举足轻重的细分领域。此外，军工和机械板块的 工程机械车辆、高铁轨交、地面兵装、无人机等航空设备等交通运输设备及当下 热门的机器人在系统构造上又都与汽车具有一定相似性和零部件通用性，且均存 在轻量化、电动化等趋势，我们与汽车一起放在中游制造大类中共同讨论。此外， 中游制造还包括大类机械设备、通信设备领域。

TMT 大类：泛半导体+AI 信创等科技类。电子板块包括半导体、PCB 及消费电子等。半导体板块涵盖半导体材料、设 备等支撑链及芯片设计、制造、封测、分销等主链各个环节；面板、光伏亦属于 泛半导体类，和电子半导体在材料、设备等环节具有一定共通性，部分公司多元 化布局半导体设备业务。TMT 板块中还包括计算机、通信、传媒等行业，这些行 业多与当下热门的信创、AI 算力、数字经济等概念相耦合。

消费基建：医药等大消费+地产基建。消费板块包括农林牧渔、食品饮料等必选消费，医药生物、美容护理等健康 类消费，家电、纺织服装、轻工制造、商贸零售、社会服务等大消费类，此外交 运物流亦与消费密切相关。地产基建板块包括建筑装饰、建材、环保等行业。

金融：银行+非银金融。截至 5 月 17 日，大金融板块合计 21 只存续转债，合计规模约 2400 亿元， 占转债市场存续规模约 30%。其中银行转债 15 只、非银金融转债 6 只。