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先进封装行业专题报告：CoWoS技术引领先进封装，国内OSAT有望受益。AI 算力芯片需求攀升，先进封装有望加速成长。GPT 的快速迭代使得参 数与训练数据量均出现了大幅提升，因此算力成为了 AIGC 时代的核心基 础设施。受益于 AIGC 的快速发展，算力需求有望持续加速增长。2021- 2026 年，智能算力规模年复合增长率有望达到 52.3%。2024 年，中国人 工智能芯片市场规模预计将达到 785 亿元，未来或将保持较高增速。 强大的 AI 芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐 渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进 AI 芯片的有效路径之一。我们认为，先进封装需求有望随着算力芯片的 快速放量而迅速提升。

2.5D 封装发展迅速，CoWoS 有望引领先进封装。芯片封装由 2D 向 3D 发展的过程中，衍生出多种不同的封装技术。其中，2.5D 封装是一种 先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。 英伟达的算力芯片采用的是台积电的 CoWoS 方案，这是一项 2.5D 多芯 片封装技术，该方案具备提供更高的存储容量和带宽的优势，适用于处理 存储密集型任务，如深度学习、5G 网络、节能的数据中心等。CoWoS 封 装技术已经成为了众多国际算力芯片厂商的首选，是高端性能芯片封装 的主流方案之一。我们认为，英伟达算力芯片的需求增长大幅提升了 CoWos 的封装需求，CoWos 有望进一步带动先进封装加速发展。

台积电订单充沛 CoWoS 产能不足，国内封装大厂有望深度受益。CoWoS 是台积电先进封装的独立商标，是其拿到英伟达订单的关键。采用 CoWoS 封装的产品主要分布于消费和服务器领域，包括英伟达、AMD 等推出的 算力芯片在内。近期台积电订单已满，预估到 2024 年供不应求的局面才 能得到逐步缓解。我们认为，受于大模型百花齐放，算力需求快速攀升带 动 HPC 增长，台积电产能不足可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具备 2.5D 封装技术的国内封装大厂有望从中受益。