通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代.pdf

上传者：新**
时间：2024/03/12
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通信行业深度报告：AI热浪起，液冷迎来黄金时代。AI 带来高算力需求，叠加双碳时代严控 PUE，在数据中心高密度化时代，液冷优势日益凸显。（1）主流计算芯片功耗不断增加。Intel 多款 CPU TDP 已达 350W， NVIDIA 的 H100 SXM TDP 甚至达到 700W，B100 TDP 或将达到 1000W 左右，国产计算芯片 TDP 也在 350W 左右，逼近风冷单点散热极限；（2）出于组网方式和应用的考虑，AI 集群功率密度较高。AI 集群对算力密度有一定要求，训练单元过于分散不利于作业开展，减少组网距离亦可减少通信耗材开支。（3）单机柜功率不断增长，逼近风冷散热极限。NVIDIA DGX A100 服务器单机最大功率约在 6.5KW 左右，在机柜上架率不变的情况下，服务器功率上升导致单机柜功率亦不断增长，逼近风冷 12-15KW 散热极限，继续采用风冷散热将导致行间空调需求数量陡增，高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著。（4）IDC 耗电量与日俱增，节能减排迫在眉睫。在双碳战略引导下，政策对 PUE 要求趋严，加速推动 IDC 向低碳化演变，液冷是散热技术演变的必经之路，未来有望成为首选。

液冷相较风冷优势颇多，运营商助推按下加速键，产业有望蓬勃发展

液冷技术优势显著，运营商助力液冷生态逐步完善。虽然风冷技术是目前普遍应用的数据中心散热技术，但其存在散热密度低和散热能力差的缺陷，在散热密度较高的场景如 AI 集群、HPC 集群下尽现颓势。液冷与风冷技术相比，液冷技术主要有：（1）低能耗；（2）高散热；（3）低噪声；（4）低 TCO；（5）空间利用率高；（6）环境要求低，易部署；（7）余热回收易实现等优势。在电信运营商的强推动下，我们认为液冷产业链生态有望快速发展，解决液冷产品标准不统一、 CAPEX 较高等行业痛点，液冷普及率或将持续增长。

行业参与者众多，“技术、客户认证、运维”构成核心竞争壁垒

液冷产业可按照服务器内部和外部进行划分，对于服务器内部，液冷系统部署关键是液冷零部件（冷板式：液冷板、管路、QDC 等；浸没式：冷却液等）与服务器的适配，IT 设备商和温控设备商需要进行产品适配及耦合，具有紧密合作关系；对于服务器外部，主要是 Manifold、CDU、冷源等液冷基础配套设施的适配。我们认为液冷行业的竞争壁垒主要体现在“技术、客户认证、运维”等综合能力上。