电子行业专题研究报告：先进封装发展充要条件已具，关键材料国产替代在即.pdf

电子行业专题研究报告：先进封装发展充要条件已具，关键材料国产替代在即。先进封装发展充要条件均已具备，工艺变化使得高端材料成关键支撑。近年来随着 UCIe 联盟的成立和多个规模化量 产产品的商用，先进封装迎来快速发展，根据 Yole 预期，2021~2027 年先进封装行业复合增速将达到 9.8%，至 2027 年先进封装市场规模将达到 591 亿美元。先进封装相对传统封装的变化主要在于对减薄/抛光要求提高和新增 RDL、 Bumping、TSV 环节，考虑到先进封装材料的难度高、工艺影响大、国产化率低等特点，我们认为先进封装材料是整个 产业发展中重要的投资方向，重点可关注键合、RDL、Bumping、TSV 工艺环节涉及的材料。

临时键合：先进封装对减薄要求提高，临时键合材料成为关键耗材。先进封装中大尺寸薄化晶圆的柔性和易脆性使其 很容易发生翘曲和破损，临时键合与解键合技术应运而生，临时键合胶成为关键耗材。根据新思界产业研究中心，2022 年全球临时键合胶市场约为 2.2 亿美元，同比增长 8.6%。主要玩家为美国 3M、中国台湾达兴材料（两家合计市占率 40%）等，中国大陆厂商主要包括鼎龙股份、飞凯材料、深圳化讯、浙江奥首、深圳先进电子材料、华进半导体等。

RDL：先进封装的基础工艺，对 PSPI、光刻胶、抛光材料、靶材带来新增量。RDL 是面向 3D/2.5D 封装集成以及 FOWLP 的关键技术，是实现多芯片连接的基础。RDL 涉及到多种先进材料，其中 PSPI 国内市场规模 35 亿，主要由东丽工业、 美国杜邦等厂商占据，国内鼎龙股份、强力新材、艾森股份等有相应布局；光刻胶全球市场预计在 2030 年达到 46 亿 美元，以东京应化为代表的日企合计占据全球 80%的市场，国内有布局者包括彤程新材、北京科华、晶瑞电材等；CMP 材料，2022 年抛光液、抛光垫材料市场分别达到 18 亿美元和 13 亿美元，抛光液市场中卡博特(Cabot)、日立(Hitach) 等美日龙头厂商占据全球 CMP 抛光液市场近 80%，抛光垫市场由美国 Dow 占据全球 90%的市场，国内在抛光材料布局 较多的是安集科技和鼎龙股份；靶材，预计 2028 年将达到 24 亿美元，日本日矿金属、东曹、美国霍尼韦尔、普莱克 斯四家企业占据了全球约 80%的市场份额，国内江丰电子、有研新材有相应布局。

Bumping：带来电镀液增量，触发封装基板升级。Bumping 是芯片能够实现堆叠的关键支撑，高品质电镀液保证了金属 凸点的均匀性和可靠性，据 Techcet 预测，2027 年全球电镀化学品市场规模有望达 10.47 亿美元，目前主要玩家仍以 美国陶氏和美国乐思为主，国内有布局的厂商为上海新阳、安集科技、艾森股份、天承科技等；封装基板在先进封装 中成本占比高，预计至 2026 年全球封装基板市场空间将达到 214 亿美元，海外主要由揖斐电、欣兴电子占据主要市 场，国内深南电路、兴森科技等均有在技术和产能上配合大客户延伸。

TSV：深孔刻蚀带来氟基气体需求，高性能 EMC 及填料成为关键。TSV 是立体构装的关键技术，其工艺核心 TSV 深孔 制造需要用到 SF6、C4F8 等氟基气体，SF6 过往集中在索尔维、关东电化等海外少数厂商中，国内企业如雅克科技、 昊华科技等；C4F8，美国杜邦、日本大金、昭和电工、日本旭硝、俄罗斯基洛夫工厂等均已实现工业化生产，国内华 特气体、中船特气等企业有所突破。TSV 带来的垂直结构使得 EMC 及填料也有相应升级，高端 EMC 全球主要由日本住 友、Resonac 占据，国内布局者为华海诚科，高端球硅填料主要由雅都玛、电气化学垄断，国内布局者为联瑞新材。