电子行业年度报告：AI赋能，电子硬件有望精彩纷呈.pdf

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时间：2023/12/22
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电子行业年度报告：AI赋能，电子硬件有望精彩纷呈。消费电子：智能手机销量持续下滑，从 2021 年 Q3 以来经历了 9 个季度的下行周期，有望在今年 Q4 迎来同比增长，我们认为手机最差时候已经过去，有望在新一轮创新驱动下，带来销量增长。Canalys 预测，2023 年全球智能手机出货量同减 5%，2024 年同增 4%，达到 11.7 亿部。此外电脑、家电及 IOT 也有望在 AI 带动下迎来换机需求，还有 MR、 AI PIN 等新型智能消费电子产品的带动，看好 AI 带动创新+销量增长带来的产业链机会，建议关注 Vision Pro 产业链、光学创新、3D 视频、手机创新产业链（AI 赋能、OLED、铰链、钛合金、潜望式摄像头等）、AI PC 产业链等。

半导体芯片：2023 年半导体芯片在主动去库存过程中，A 股芯片设计厂商库存月数从 2023Q1 的 9 个月下降到 23Q3 的 6.3 个月，预测 2024 年上半年下降到 4 个月左右，部分芯片代理商库存从最高的库存 8 个月下降到了正常的 2 个月左右。受到手机拉货带动，射频芯片、CIS 芯片、触控/指纹识别等芯片三季度业绩回暖明显，存储芯片率先涨价，射频、 CIS 芯片也出现了涨价情况。我们认为未来 2-3 年国内半导体设计公司将面临竞争加剧的情况，重点看好格局相对较好的存储、数字 SoC、驱动 IC、射频及 CIS 率先出现基本面改善，建议关注 MCU、模拟等芯片，观察库存去化情况。

半导体设备/零部件/材料：2023 年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口管制的影响，招标整体偏弱，2023Q4，国内存储厂商的招标和设备下单的情况有望积极改善。随着半导体周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，看好关键核心设备的突破及国产化率较低的细分领域。随着国产设备厂商崛起，半导体设备零部件公司积极受益，建议关注国产化率进展较快的金属精密零组件，Gas Box，气液/真空系统中用到的阀门、流量控制类零部件。半导体材料看好平台化材料公司，有持续新产品、新品类拓展打开长期天花板，并且在细分领域里竞争格局较好的公司。海外科技：AI 训练需求仍然旺盛，云厂商大模型持续迭代，持续保持 AI 训练需求，另外行业客户垂类模型训练，也催生 AI 训练芯片的需求。高通、联发科已发布支持 Ai 手机的旗舰 SoC 芯片，支持端侧百亿参数模型的运行。英特尔新一代 CPU Meteor Lake 发布，搭载 VPU 提升端侧算力，支持 AI 模型的端侧运行。看好 AI 落地应用，看好 AI 云端、端侧及边缘侧重点受益公司。