日本半导体产业投资机会研究:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会.pdf
- 上传者:新**
- 时间:2023/12/20
- 热度:489
- 0人点赞
- 举报
日本半导体产业投资机会研究:关注中国市场、生成式AI和汽车电动化三大机会。以东京电子、DISCO、Advantest、SCREEN、Lasertec 等为代表的半导体 设备行业,以及信越化学、SUMCO、Resonac 为代表的半导体材料行业是 日本最具全球竞争力和中国关联性最高的行业之一,也是中国投资人投资日 本市场的重要入口之一。展望 2024 年,我们认为日本半导体行业拥有三大 投资机会:1)生成式 AI;2)中国市场;3)汽车电动化智能化。生成式 AI 布局企业包括 lasertec、Advantest、DISCO,中国市场布局企业包括 TEL、 SCREEN 等,汽车电动化和智能化布局企业包括索尼、瑞萨、罗姆。同时 建议投资者留意日元升值、新 NISA、东交所提高股东回报政策影响。
发展机会#1:生成式 AI 带动先进封装等需求增长
我们认为生产式人工智能相关芯片需求(数据中心用 GPU、HBM 存储、终 端侧 AI PC、AI 手机用芯片)是 2024 年全球半导体行业主要增量。根据我 们统计和彭博一致预期,相关企业 3Q 数据中心芯片收入已经超过 PC 和第 三方手机基带的总和,并有望在 2024 年保持 46%的高速增长。GPU 等数 据中心芯片对 EUV 光刻等前道工艺,以及包括晶圆减薄、高性能测试、热 管理等加工环节都提出了更高的要求。在以上领域有深厚布局的日本企业: lasertec(EUV 检测)、DISCO(减薄)、SoC/HBM 测试(Advantest)、热 管理(Resonac)等。
发展机会#2:中国市场成熟工艺扩产继续成为日本企业收入重要支撑
根据我们统计,3Q23 日本四家主要半导体设备公司来自中国大陆的收入合 计 2974 亿日元,和一年前的 3Q22 比增长 18.9%,占以上公司收入的 42%。 和一年前比提高 19pct。展望 2024 年,我们预计中国企业在硅基功率、成 熟工艺逻辑等领域资本开支会有所放缓,但在 SiC、存储等领域会加大投资 力度,总体保持稳健增长。成为日本相关企业业绩的重要支撑。
发展机会#3:汽车电动化智能化推动功率,CIS,MCU 等板块稳健增长
我们认为汽车电动化/智能化是全球半导体行业重要长期驱动力之一。根据 英飞凌的数据,一台智能电动车和燃油车相比,半导体消耗量会从 490 美金 提升到 950 美金。其中主要增量包括功率半导体、CIS、激光雷达等传感器, 以及提供 ADAS 和无人驾驶功能的高性能计算芯片。日本企业在功率半导体 (罗姆、三菱电机、富士电机)、CIS(索尼)、MCU(瑞萨)、车用 SoC (Socionext)等领域占据全球重要地位,相关领域企业有望受益于全球汽 车电动化智能化趋势。
板块交易活跃,广受国内外投资人关注,2024 年 EPS 有望保持 10%增长
2023 年初以来(截至 12 月 14 日),日本半导体设备板块上涨 58.0%,跑 赢 TOPIX 24.4%。半导体板块交易活跃,在东证指数 24 个细分行业板块中 日均成交额排名第一,外资平均持股比例达 43.9%,也在全行业中排名居前。 其中 Lasertec、TEL、Advantest 等年初以来经常排名东交所 10 大交易量股 票,广受市场关注。当前,板块前向 PE 估值 14.3 倍。展望 2024,彭博一 致预期显示 TOPIX 成分股有望保持 10.4%的 EPS 稳健增长。除了基本面外, 东交所 2023 年年初实施鼓励企业提高股东回报的政策,以及 2024 年 1 月 将要生效的新 NISA 政策都有望进一步提升日本市场整体的估值水平。
免责声明:本文 / 资料由用户个人上传,平台仅提供信息存储服务,如有侵权请联系删除。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 43091 30积分
- 半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏.pdf 32635 9积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 27137 8积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 14635 30积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 13380 9积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 12570 15积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 12100 30积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 10770 10积分
- 芯片行业深度分析报告:探究全球半导体行业巨擘.pdf 10308 8积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 9316 9积分
- 2025第三代半导体产业链研究报告.pdf 1695 9积分
- 功率半导体行业分析报告:技术迭代×能源革命×国产替代的三重奏.pdf 1104 8积分
- 半导体先进封装系列专题报告:传统工艺升级&先进技术增量,争设备之滔滔不绝.pdf 889 8积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 半导体行业专题报告:突围“硅屏障”——国产晶圆技术攻坚与供应链自主化.pdf 808 6积分
- 半导体行业研究.pdf 776 10积分
- 半导体设备行业深度报告:新工艺新结构拓宽空间,国产厂商多维发展突破海外垄断.pdf 706 7积分
- 半导体先进封装行业深度研究报告:AI算力需求激增,先进封装产业加速成长.pdf 684 6积分
- 半导体设备行业深度分析:驱动因素、国产替代、技术突破及相关公司深度梳理.pdf 677 40积分
- 光刻机行业深度研究报告:半导体设备价值之冠,国产替代迎来奇点时刻.pdf 676 6积分
- 北方华创:平台化半导体设备龙头,受益于下游资本开支扩张&国产化率提升.pdf 859 7积分
- 2026年半导体设备行业策略报告:AI驱动新成长,自主可控大时代.pdf 491 6积分
- 半导体行业投资策略:AI算力自主可控的全景蓝图与投资机遇.pdf 389 7积分
- 半导体行业:EDA工具,贯穿芯片落地全流程,国产企业蓄势待发.pdf 340 3积分
- 半导体行业:模拟IC回归新周期,国产龙头的成长空间与路径(更新).pdf 339 5积分
- 半导体行业先进封装与测试专题报告:先进封装量价齐升,测试设备景气上行.pdf 334 4积分
- 半导体与半导体生产设备行业深度报告:新旧动能切换供给竞争转势,碳化硅衬底进击再成长.pdf 326 4积分
- 半导体行业存储设备专题报告:AI驱动存储扩容,设备环节确定性凸显.pdf 324 4积分
- 半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf 322 6积分
- 半导体行业1月投资策略:关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片.pdf 281 5积分
