先进封装设备行业研究：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备.pdf

上传者：J****
时间：2023/12/14
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先进封装设备行业研究：先进封装趋势起，资本开支繁荣期助力设备。后摩尔时代，Chiplet 先进封测大势所趋。随着先进制程升级难度持续增加，设计和投片成本日益高昂，先进封装成为后摩尔时代弥补芯片性能和成本的重要解决方案之一。先进封装将芯片间的通信方式从传统的引线或基板升级为 Wafer，从而实现通信速度的提升。根据集微咨询预估，未来用于 5G、高性能运算、智能驾驶、AR/VR、物联网等场景的高端芯片需求将持续增加，其大量依赖于先进封装。根据 Yole 的预估，2022~2026 年，全球先进封装市场规模将从 379 亿美元增长至 482 亿美元，CAGR 达到 6.2%。

国际巨头纷纷布局先进封装赛道，行业资本开支迎来繁荣期。随着业内认识到先进封装对于对抗摩尔定律放缓的重要性，全球半导体主要厂商纷纷提高对先进封装的资本开支。根据 Yole 数据，2021 年全球包括 Intel、 TSMC、Samsung 等在内的主要厂商在先进封装领域资本开支达到 110 多亿美元。2022 年全球包括 Intel、TSMC、Samsung 等在内的主要厂商在先进封装领域资本开支达到 150 多亿美元。

国产设备商在先进封测领域大有可为。根据 SEMI 预估，2023 年全球后道封装设备市场规模将达到 45.9 亿美元，并在 2024 年增长至 53.4 亿美元。国产设备厂商纷纷布局先进封装设备赛道。北方华创面向先进封装的 UBM/RDL 金属沉积设备、TSV 金属沉积设备、TSV 刻蚀设备、全新 DESCUM 设备已经正式投放市场或已经完成研发。芯源微面向先进封装的单片湿法刻蚀设备、单片湿法去胶机、单片清洗机、涂胶显影设备已经正式投放市场。盛美上海在先进封装电镀设备和清洗设备领域亦有诸多布局，公司已经成功开发先进封装电镀设备、3D TSV 电镀设备，多款设备也处于研发和量产前期。