芯源微研究报告:前道Track突围确立龙头优势,研发化学清洗布局业绩新增长点.pdf

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  • 时间:2023/11/13
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芯源微研究报告:前道Track突围确立龙头优势,研发化学清洗布局业绩新增长点。涂胶显影国内龙头,前道突围业绩亮眼。公司深耕半导体专用设备领域 20 年,主要产品包括光刻工序涂胶显影设备以及单片式湿法设备前道。受益 于下游规模扩张及设备国产替代,同时公司产品竞争力不断增强,销量连续 攀升,2019-2022 年营收 CAGR 高达 87%。

行业周期筑底,产能扩张+先进工艺+国产替代驱动设备景气度延续。受 下游需求不振影响,2023 年设备市场规模预计为 874 亿美元,2024 年有望恢 复向好,市场规模约为 1,000 亿美元。晶圆扩产提振设备需求,先进封装扩 容后道市场规模,叠加制造工艺革新提高设备投资额,以及“卡脖子”局面 升级强化国产替代逻辑,三维驱动保障设备市场景气度延续。

涂胶显影:国产替代利好份额提升,技术突破巩固龙头地位。涂胶显影 机是光刻工序重要配套设备,性能直接影响图形质量。全球市场长期由日商 垄断,东京电子 2022 年市占率为 89%。2023 年中国市场规模约 18 亿美元, 国产化率不足 10%具有广阔提升空间。公司是国内目前唯一量产前道涂胶显 影设备的企业,已完成在晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点全覆盖。随着 核心技术不断突破,公司市场份额有望受益国产替代持续提升。

单片湿法:物理赛道确立领先优势,化学清洗打开成长空间。清洗步骤 占比芯片制造 30%以上工序,湿法清洗是业内主流技术路线。中国清洗设备 市场规模约 150 亿元,国产化率约为 30%。公司在物理清洗赛道已确立领先 优势,并积极研发空间数倍于物理赛道的化学清洗,打造业绩新增长点。

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