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甬矽电子研究报告：专注中高端先进封装，封测新锐志存高远。甬矽电子：集成电路封测业的后期之秀。甬矽电子成立于 2017 年，是一家 聚焦于先进封装领域的封测公司。公司的全部产品均为中高端先进封装形式，主 营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电 系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中，表现出突出的技术优势和工艺 先进性，多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链，其产品、服务和技术涵盖 了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。 自成立以来，公司营收总额快速增长，营业收入从 2019 年的 3.66 亿元增长至 2022 年的 21.77 亿元，年均复合增速 81.19%。2023 年前三季度公司实现营收 16.31 亿元，实现归母净利润-1.20 亿元，受到封测行业周期性下行的影响，短 期业绩承压。随着二期项目的正式落成、稼动率的回升以及下游市场需求周期回 暖，盈利能力有望重回增长轨道。

主营封测业务，聚焦中高端先进封装。先进封装是集成电路摩尔定律延续的 重要路径，封装形式一直在按照小型化、高集成化的原则在发展。从正装到倒装， 封装体积持续微缩，从单芯片封装到多芯片封装，封装集成度亦在持续提升。 甬矽电子在 SiP、FC、QFN/DFN 等领域有较为突出的工艺优势和技术先进性。 目前，公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶 圆倒装技术等技术的稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽 （EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 Fanin/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FCBGA 封装技术等，为后续公司的业绩发展提供了深厚的技术储备。

封测景气复苏可期，国产封测快速崛起。WSTS 预测此轮半导体行业的周期 性下行有望于 2023 年 Q3 触底，同时随着设计厂商去库存和新产品放量，甬矽 电子整体稼动率在 23 年 Q2 呈现稳定回升趋势，二季度达到饱满状态。 甬矽电子亦从成立以来实现了快速的收入释放和份额提升，发展良好。据芯思想 研究院统计，公司的销售规模在 2022 年国内封测厂商中位居第六。公司的募投 项目 SiP 扩产计划预计于 2023 年年末达到可使用状态，届时将增加 14500 万 颗 SiP 模块封测产能。充足产能储备有望助力在行业上行周期展现业绩弹性。