芯碁微装研究报告：直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞.pdf

上传者：A*****
时间：2023/10/30
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芯碁微装研究报告：直写光刻决胜先进封装赛道，泛半导体和PCB双翼齐飞。AI 浪潮下 Chiplet 大有可为，直写光刻量产成为最大边际变化。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键。根据 Yole 预估，2026 年全球先进封装市场规模将增长至 482 亿美元。台积电预计到 2024 年 CoWoS 产能将翻倍式扩充。芯碁微装 WLP2000 系列直写光刻设备具有不需要掩膜版、智能纠偏等优点，在 RDL、Bumping 和 TSV 等制程工艺中优势明显。公司的 WLP、PLP 封装设备合作客户包括华天科技等，目前验证顺利，放量在即。我们认为公司作为全球领先直写光刻龙头企业之一，有望深度受益于先进封装的增量需求。

PCB 产业向东南亚转移叠加高端化升级，行业资本开支迎来繁荣期。在需求、成本、政治等多重因素影响下，以三星、鹏鼎、沪电、奥特斯等为代表的全球 PCB 企业纷纷赴东南亚建厂。同时 PCB技术升级，高端HDI、SLP、载板、 ABF 载板等成为厂商的主要扩产方向，直写光刻在精细化线路方向上成为最佳方案，行业资本开支有望带动公司业绩持续向上。

泛半导体领域多线布局，押注未来需求。显示领域 Mini/Micro LED 升级，光伏领域“铜电镀”技术“以铜代银”可以有效降低成本。随着直写光刻技术在泛半导体领域的应用从试验走向成熟，公司亦有望搭上行业发展的快车。