广钢气体研究报告：国内电子大宗气体龙头，迎国产替代良机.pdf

广钢气体研究报告：国内电子大宗气体龙头，迎国产替代良机。国内电子大宗气体龙头，芯片和面板厂项目实现快速中标突破。广钢气体起 源于广州钢铁厂配套气体分厂，多年和外资合作，消化吸收国际先进经验。 公司于 2020 年取得林德气体和普莱克斯合并时剥离的部分氦气业务和合资 公司的剩余股权后，逐渐成为国内电子大宗气体龙头。近年公司在国内 IC 制 造、半导体显示等现场制气项目持续实现中标突破，覆盖了晶合集成、长鑫 存储、青岛芯恩、粤芯半导体、鼎泰匠芯、华星光电、惠科股份、风华高科、 中天科技等知名客户。

行业壁垒高、商业模式好，国产替代空间广阔。电子大宗气体市场规模今年 预计超 100 亿元，下游 IC 制造和半导体显示占比超 70%，这两个领域主要 采取现场制气模式，订单周期 15 年左右，收费模式为固定收费+变动气费， 客户粘性强，商业模式优异。格局方面，现场制气客户更关注长期供气的稳 定性、一致性，以及关键气体氦气的保供能力，进入门槛非常高，行业一度 被外资龙头林德气体、法液空、空气化工垄断，近年来广钢气体在国内市场 快速突破，形成“1+3”格局，四家厂商国内份额达 90%以上。

电子大宗气体快速放量，布局特气定位综合性、平台型气体公司。公司背靠 国资，与外资合作多年掌握了丰富的气体运营经验，并打造了自主可控的氦 气供应链，2022 年 1-9 月在国内半导体显示、集成电路制造领域现场制气中 标产能占比高达 48.2%，随着中标项目陆续投产并达到稳定用气阶段，公司 有望迎来强劲增长。此外，公司在通用工业气体领域扩大重点区域布局，并 围绕电子大宗气体客户拓展特气业务，致力于成为综合性、平台型气体公司。