转债行业图谱之半导体制造材料篇.pdf

转债行业图谱之半导体制造材料篇。ble_Summary]  行业概览：全球半导体市场从长期来看仍能保持强烈的生长节奏，不过从 2022 年第二季度以来，全球半导体市场正式进入下行周期，预计 2023 年全球半导 体市场规模将下降至 5560亿美元，但 2024年又将回升至 6020亿美元。半导 体材料是整个半导体产业链中极为重要的一部分，2022 年中国半导体材料市 场规模为 914.4 亿元，2023 年预计该值将达到 1024.34 亿元，其中硅片、光 刻胶、电子特气市场规模占比较高。半导体硅片为半导体制造材料市场规模中 占比最高的部分，随着通信、汽车及人工智能等终端市场的快速发展，半导体 硅片的需求量迅速增长，2022年国内市场规模达 138亿元，同比增速超过15%； 由于技术壁垒的存在，国内市场高度集中，CR4 超过 70%。光刻胶及配套材 料是半导体制造材料中第二大占比材料，全球光刻胶市场规模约 120亿美元左 右，而中国市场规模不到 100亿元；光刻胶的壁垒主要也是来在于技术和衍生 的认证层面，技术方面包括硬件和软件方面的壁垒；无论是从整体或细分市场 来看，国际光刻胶市场集中度均处于非常高的水平，整体市场 CR4超过 70%， 日本企业处于垄断地位。国内光刻胶行业起步晚，虽然目前国产光刻胶在研究 上已取得一定进展，但中高端产品研发及生产能力依然不足。电子特气为半导 体制造材料中第四大占比材料，2022 年中国电子特气市场规模估算为 220.8 亿元，而 2023年预计为 249亿元，国内企业所占份额不足 20%；电子特气行 业有着极高的技术壁垒和客户认证壁垒；国内电子特气行业起步晚、技术力量 有较大待完善空间，目前国产电子特气在研究上已取得一定进展，但在产品性 能及生产规模方面仍然有较大不足。

半导体制造材料转债标的情况：半导体制造材料类转债主要包含 9只，受 2022 年二季度以来下游半导体行业景气度下行影响，发行主体 2023 年上半年收入 能力大部分表现较弱；代表性的 8 只转债信用评级以 AA 和 AA-为主，数量分 别有 3 只和 4 只，仅晶瑞转 2 评级为 A+。基本面方面，半导体制造材料转债 标的主体盈利能力均较好，主体收入结构以及资本开支绝大部分以主营产品为 主。持有人方面，距离发行时间越久，机构持有比例增加，股东持有比例减少。 条款方面，3只转债触发下修条款，2只转债触发赎回条款，1只转债触发回售 条款。估值方面，半导体材料转债估值整体处于较高水平，半导体材料转债加 权隐含波动率水平与半导体材料行业指数历史真实波动率水平仍有一定差距。