长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长.pdf
- 上传者：老*
- 时间：2023/07/26
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长电科技研究报告：国内封测龙头，先进封装引领长期增长。根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027 年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。2019 年先进 封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025 年有望提升至接近 50%。后摩 尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术 是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本 低等优势。
高成长领域+复苏领域共同驱动新增长
公司产品主要下游应用领域包括汽车电子/高性能计算/通信和存储等领 域，2022 年公司汽车电子和运算电子领域收入同比分别增长 85%和 46%， 收入占比分别增加 1.8 和 4.2 个百分点。XDFOI TM Chiplet 高密度多维异 构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。汽车电子/大算力芯片等成长 领域的占比提升，伴随消费/通讯进入复苏周期，公司业务规模有望进一步 扩张。
生产基地和研发中心全球化布局
公司在江阴、滁州、宿迁等国内城市以及新加坡、韩国等海外地区均建设 有生产基地，且在中国和韩国均设有研发中心。2023 年，公司的资本开支 将重点围绕汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件等方 向，同时加强现有工厂高性能封测技术升级、工厂自动化等优化提升。
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